[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓加工裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410067723.3
• 申請(qǐng)日: 2014-02-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104867846B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 代迎偉;金一諾;王堅(jiān);王暉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 施浩

本發(fā)明揭示了一種晶圓加工裝置，包括：晶圓夾盤(pán)、晶圓傳遞盤(pán)及驅(qū)動(dòng)器。晶圓夾盤(pán)的中心開(kāi)設(shè)有軸孔。晶圓傳遞盤(pán)內(nèi)設(shè)在晶圓夾盤(pán)的軸孔中。驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)晶圓夾盤(pán)與晶圓傳遞盤(pán)相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使晶圓傳遞盤(pán)位于晶圓夾盤(pán)的軸孔之外以?shī)A取晶圓或使晶圓傳遞盤(pán)位于晶圓夾盤(pán)的軸孔之內(nèi)以將晶圓固定在晶圓夾盤(pán)上。本發(fā)明通過(guò)將晶圓夾盤(pán)與晶圓傳遞盤(pán)套設(shè)在一起，并且通過(guò)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)晶圓夾盤(pán)與晶圓傳遞盤(pán)相對(duì)運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了晶圓加工裝置自動(dòng)夾取晶圓，并可以使晶圓垂直固定在晶圓加工裝置上以便對(duì)晶圓進(jìn)行工藝加工。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓加工裝置，尤其涉及一種能夠垂直夾取晶圓以使晶圓在垂直狀態(tài)下進(jìn)行工藝加工的晶圓加工裝置。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝及設(shè)備中，晶圓多以水平狀態(tài)進(jìn)行加工或傳送。而隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，要求晶圓在垂直狀態(tài)下進(jìn)行加工或傳送的情形越來(lái)越常見(jiàn)，與之相反的是適用于垂直夾取、固定晶圓的裝置卻并不多見(jiàn)。

中國(guó)專(zhuān)利CN201110342065.0公開(kāi)了一種晶圓垂直加工設(shè)備及方法，該設(shè)備包括多個(gè)支撐部件，在晶圓垂直加工過(guò)程中，多個(gè)支撐部件中的一個(gè)在晶圓下方支撐晶圓，其他支撐部件在晶圓側(cè)部阻擋晶圓，以輔助晶圓固定地垂直布置。

上述設(shè)備雖然能夠使晶圓保持垂直狀態(tài)以對(duì)晶圓進(jìn)行加工，然而，上述設(shè)備至少存在以下兩個(gè)缺陷：一是不能自動(dòng)夾取晶圓；二是僅靠支撐部件支撐晶圓，難以保障晶圓的穩(wěn)固性。因此，需提出新的晶圓加工裝置以克服已有設(shè)備存在的問(wèn)題，從而促進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種晶圓加工裝置，該晶圓加工裝置能夠自動(dòng)夾取晶圓，并使晶圓垂直固定在晶圓加工裝置上以便對(duì)晶圓進(jìn)行工藝加工。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的晶圓加工裝置，包括：晶圓夾盤(pán)、晶圓傳遞盤(pán)及驅(qū)動(dòng)器。晶圓夾盤(pán)的中心開(kāi)設(shè)有軸孔。晶圓傳遞盤(pán)內(nèi)設(shè)在晶圓夾盤(pán)的軸孔中。驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)晶圓夾盤(pán)與晶圓傳遞盤(pán)相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使晶圓傳遞盤(pán)位于晶圓夾盤(pán)的軸孔之外以?shī)A取晶圓或使晶圓傳遞盤(pán)位于晶圓夾盤(pán)的軸孔之內(nèi)以將晶圓固定在晶圓夾盤(pán)上。

根據(jù)本發(fā)明的晶圓加工裝置的一實(shí)施例，晶圓夾盤(pán)和晶圓傳遞盤(pán)垂直布置以垂直夾持晶圓。

根據(jù)本發(fā)明的晶圓加工裝置的一實(shí)施例，驅(qū)動(dòng)器與晶圓傳遞盤(pán)相連接，驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)晶圓傳遞盤(pán)相對(duì)于晶圓夾盤(pán)運(yùn)動(dòng)，使晶圓傳遞盤(pán)伸出于晶圓夾盤(pán)的軸孔或收縮回晶圓夾盤(pán)的軸孔內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的晶圓加工裝置的一實(shí)施例，驅(qū)動(dòng)器與晶圓夾盤(pán)相連接，驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)晶圓夾盤(pán)相對(duì)于晶圓傳遞盤(pán)運(yùn)動(dòng)，使晶圓傳遞盤(pán)位于晶圓夾盤(pán)的軸孔之外或位于晶圓夾盤(pán)的軸孔之內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的晶圓加工裝置的一實(shí)施例，還包括數(shù)根導(dǎo)軌，晶圓夾盤(pán)安裝在該數(shù)根導(dǎo)軌上，驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)晶圓夾盤(pán)沿該數(shù)根導(dǎo)軌進(jìn)行伸縮運(yùn)動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的晶圓加工裝置的一實(shí)施例，晶圓夾盤(pán)和晶圓傳遞盤(pán)均為真空夾盤(pán)。

根據(jù)本發(fā)明的晶圓加工裝置的一實(shí)施例，晶圓夾盤(pán)的表面開(kāi)設(shè)有第一真空凹槽，第一真空凹槽內(nèi)開(kāi)設(shè)有貫穿晶圓夾盤(pán)的第一真空通道，通過(guò)第一真空通道對(duì)第一真空凹槽抽真空，以將晶圓固定在晶圓夾盤(pán)的表面。

根據(jù)本發(fā)明的晶圓加工裝置的一實(shí)施例，第一真空凹槽內(nèi)設(shè)置有第一密封圈，第一密封圈內(nèi)設(shè)置有第一固定件，第一固定件將第一密封圈固定在第一真空凹槽內(nèi)，第一密封圈和第一固定件均開(kāi)設(shè)有第一通孔，第一通孔與第一真空通道連通，通過(guò)第一密封圈和第一固定件的第一通孔及第一真空通道對(duì)第一密封圈抽真空，以將晶圓固定在晶圓夾盤(pán)上。

根據(jù)本發(fā)明的晶圓加工裝置的一實(shí)施例，晶圓傳遞盤(pán)的表面開(kāi)設(shè)有第二真空凹槽，第二真空凹槽內(nèi)開(kāi)設(shè)有貫穿晶圓傳遞盤(pán)的第二真空通道，通過(guò)該第二真空通道對(duì)第二真空凹槽抽真空，以將晶圓固定在晶圓傳遞盤(pán)的表面。