[發明專利]晶圓加工裝置

有效

• 申請號: 201410067723.3
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號: CN104867846B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 代迎偉;金一諾;王堅;王暉
• 申請（專利權）人: 盛美半導體設備(上海)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 施浩

1.一種晶圓加工裝置，其特征在于，包括：

晶圓夾盤，所述晶圓夾盤的中心開設有軸孔；

晶圓傳遞盤，所述晶圓傳遞盤內設在晶圓夾盤的軸孔中；及

驅動器，所述驅動器驅動晶圓夾盤與晶圓傳遞盤相對運動，使晶圓傳遞盤位于晶圓夾盤的軸孔之外以夾取晶圓或使晶圓傳遞盤位于晶圓夾盤的軸孔之內以將晶圓固定在晶圓夾盤上，所述晶圓夾盤和晶圓傳遞盤均為真空夾盤，所述晶圓夾盤可旋轉。

2.根據權利要求1所述的晶圓加工裝置，其特征在于，所述晶圓夾盤和晶圓傳遞盤垂直布置以垂直夾持晶圓。

3.根據權利要求1所述的晶圓加工裝置，其特征在于，所述驅動器與晶圓傳遞盤相連接，驅動器驅動晶圓傳遞盤相對于晶圓夾盤運動，使晶圓傳遞盤伸出于晶圓夾盤的軸孔或收縮回晶圓夾盤的軸孔內。

4.根據權利要求1所述的晶圓加工裝置，其特征在于，所述驅動器與晶圓夾盤相連接，驅動器驅動晶圓夾盤相對于晶圓傳遞盤運動，使晶圓傳遞盤位于晶圓夾盤的軸孔之外或位于晶圓夾盤的軸孔之內。

5.根據權利要求4所述的晶圓加工裝置，其特征在于，還包括數根導軌，所述晶圓夾盤安裝在該數根導軌上，驅動器驅動晶圓夾盤沿該數根導軌進行伸縮運動。

6.根據權利要求1所述的晶圓加工裝置，其特征在于，所述晶圓夾盤的表面開設有第一真空凹槽，第一真空凹槽內開設有貫穿晶圓夾盤的第一真空通道，通過所述第一真空通道對第一真空凹槽抽真空，以將晶圓固定在晶圓夾盤的表面。

7.根據權利要求6所述的晶圓加工裝置，其特征在于，所述第一真空凹槽內設置有第一密封圈，第一密封圈內設置有第一固定件，第一固定件將第一密封圈固定在第一真空凹槽內，第一密封圈和第一固定件均開設有第一通孔，第一通孔與第一真空通道連通，通過第一密封圈和第一固定件的第一通孔及第一真空通道對第一密封圈抽真空，以將晶圓固定在晶圓夾盤上。

8.根據權利要求1所述的晶圓加工裝置，其特征在于，所述晶圓傳遞盤的表面開設有第二真空凹槽，第二真空凹槽內開設有貫穿晶圓傳遞盤的第二真空通道，通過該第二真空通道對第二真空凹槽抽真空，以將晶圓固定在晶圓傳遞盤的表面。

9.根據權利要求8所述的晶圓加工裝置，其特征在于，所述第二真空凹槽內設置有第二密封圈，第二密封圈內設置有第二固定件，第二固定件將第二密封圈固定在第二真空凹槽內，第二密封圈和第二固定件均開設有第二通孔，第二通孔與第二真空通道連通，通過第二密封圈和第二固定件的第二通孔及第二真空通道對第二密封圈抽真空，以將晶圓固定在晶圓傳遞盤上。