[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201410066975.4
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號: CN104009010B
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 米田秀司
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳松濤,王英

技術領域

本公開內容涉及包括半導體芯片、端子以及密封半導體芯片和端子的樹脂部分的半導體器件。

背景技術

如在JP2012-005301A（對應于US2012/0001227A1）中公開的，半導體器件包括半導體芯片、端子以及密封半導體芯片和端子的樹脂部分。端子從樹脂部分的表面朝著外部突出，并布置在一個方向上。

在JP2012-005301A中，也被稱為主端子的半導體芯片的主電路的端子在一個方向上布置在端子板上。端子板具有在兩個相鄰主端子之間的凹進部分。此外，多個控制端子在一個方向上布置在不同的端子板上，且端子板具有絕緣間壁（partition wall），絕緣間壁具有肋形狀并將控制端子分成多個組。

在上述半導體器件中，端子板由樹脂材料制成，且端子板的凹進部分和間壁保證在兩個相鄰端子之間的距離。在沿著也被稱為爬電距離的表面的兩個相鄰端子之間的該距離需要被保證。

在JP2012-005301中公開的結構中，為了在端子被布置所沿著的方向上減小半導體器件的尺寸，每個凹進部分的寬度和每個間壁的寬度需要減小。然而，考慮到樹脂制成的端子板的強度、耐受電壓和處理準確度，由樹脂材料制成并具有凹進部分和間壁的每個端子板的尺寸難以充分減小。

發明內容

鑒于前述困難，本公開內容的目的是提供沿著端子的布置方向在尺寸上減小同時保證端子的導電能力的半導體器件。

根據本公開內容的方面，半導體器件包括半導體芯片、與半導體芯片電連接的多個端子以及密封半導體芯片和部分地密封每個端子的樹脂部分。端子布置在第一方向上，并從樹脂部分的側表面突出和從側表面向外延伸。每個端子的縱向方向被稱為第二方向，且垂直于第一方向和第二方向的方向被稱為第三方向。端子包括具有第一部分和第二部分的至少一個附屬端子（subject terminal）。在附屬端子中，第一部分的第一縱向端位于樹脂部分內部，而第一部分的第二縱向端位于樹脂部分外部，且第二部分布置成在第二方向上相鄰于第一部分。在附屬端子中，在第三方向上第一部分的長度大于第二部分的長度，且在第一方向上第一部分的長度小于第二部分的長度。

使用上述器件，半導體器件沿著端子的布置方向的主體尺寸減小了，同時保證端子的導電能力。

附圖說明

從參考附圖進行的下列詳細描述中，本公開內容的上述和其它目的、特征和優點將變得更明顯。在附圖中：

圖1是示出根據本公開內容的實施例的半導體器件的等效電路的電路圖；

圖2是示出半導體器件的配置的平面圖的示圖；

圖3是示出半導體器件的端子和半導體芯片的平面圖的示圖；

圖4是示出根據本公開內容的第一實施例的由圖2中的虛線IV示出的半導體器件的部分的透視放大視圖的示圖；

圖5是示出根據本公開內容的第一實施例的由圖2中的虛線IV示出的半導體器件的部分的平面圖的示圖；

圖6是示出根據本公開內容的第一實施例的在圖5中的線VI-VI中的半導體器件的部分的橫截面視圖的示圖；

圖7A是示出根據本公開內容的第一修改的半導體器件的端子的平面圖的示圖，而圖7B是示出沿著圖7A中所示的線VIIB-VIIB的半導體器件的橫截面視圖的示圖；

圖8A是示出根據本公開內容的第二修改的半導體器件的端子的平面圖的示圖，而圖8B是示出沿著圖8A中所示的線VIIIB-VIIIB的半導體器件的橫截面視圖的示圖；

圖9是示出根據本公開內容的第二實施例的由圖2中的虛線IV示出的半導體器件的部分的透視放大視圖的示圖；

圖10是示出根據本公開內容的第二實施例的由圖2中的虛線IV示出的半導體器件的部分的平面圖的示圖；

圖11是示出根據本公開內容的第二實施例的在圖10中的線XI-XI中的半導體器件的部分的橫截面視圖的示圖；

圖12A是示出在彎曲過程之前的根據第三實施例的半導體器件的附屬端子的平面圖的示圖，而圖12B是示出在彎曲過程之后的根據第三實施例的半導體器件的附屬端子的平面圖的示圖；

圖13是示出根據本公開內容的第四實施例的由圖2中的虛線IV示出的半導體器件的部分的透視放大視圖的示圖；

圖14是示出根據本公開內容的第三修改的半導體器件的部分的橫截面視圖的示圖；

圖15是示出根據本公開內容的第四修改的半導體器件的平面圖的示圖。

具體實施方式

（第一實施例）