[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410066975.4 | 申請日： | 2014-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN104009010B | 公開（公告）日： | 2018-03-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 米田秀司 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社電裝 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002 | 代理人： | 陳松濤,王英 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件，包括：
半導(dǎo)體芯片(12)；
與所述半導(dǎo)體芯片(12)電連接的多個端子(14)；以及
樹脂部分(16)，其密封所述半導(dǎo)體芯片(12)且部分地密封每個所述端子(14)，
其中所述端子布置在第一方向上，并且從所述樹脂部分(16)的側(cè)表面(16c、16d)突出且從所述側(cè)表面(16c、16d)向外延伸，
其中每個所述端子(14)的縱向方向被稱為第二方向，且垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向被稱為第三方向，
其中所述端子(14)包括具有第一部分(22)和第二部分(24)的至少一個附屬端子，
其中，在所述附屬端子中，所述第一部分(22)的第一縱向端位于所述樹脂部分(16)內(nèi)部，而所述第一部分(22)的第二縱向端位于所述樹脂部分(16)外部，且所述第二部分(24)被布置成在所述第二方向上相鄰于所述第一部分(22)，
其中，在所述附屬端子中，在所述第三方向上所述第一部分(22)的長度(H1)大于所述第二部分(24)的長度(H2)，且在所述第一方向上所述第一部分(22)的長度(W1)小于所述第二部分(24)的長度(W2)，
其中，所述半導(dǎo)體芯片(12)包括功率半導(dǎo)體元件，
其中，端子(14)包括主端子(14a)和控制端子(14b)，
其中，所述主端子(14a)經(jīng)由分別的焊接部分電連接至所述功率半導(dǎo)體元件，
其中，所述控制端子(14b)經(jīng)由分別的接合線電連接至所述功率半導(dǎo)體元件，并且
其中，所述主端子和所述控制端子中僅所述主端子(14a)由所述附屬端子提供。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，
其中所述附屬端子的一部分彎曲，使得所述第一部分(22)在所述第三方向上具有比所述第二部分(24)的長度(H2)大的長度(H1)并且在所述第一方向上具有比所述第二部分(24)的長度(W2)小的長度(W1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，
其中，在所述附屬端子中，所述第一部分(22)彎曲，使得在所述第一方向上所述第一部分(22)的長度(W1)小于所述第二部分(24)的長度(W2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體器件，
其中所述附屬端子還包括與所述第一部分(22)連接的扭曲部分(26)，并且
其中沿著具有板形狀的所述第一部分(22)的厚度的方向垂直于所述第二方向，并且與所述第一方向成一角度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，
其中所述附屬端子由變形構(gòu)件提供，所述變形構(gòu)件具有提供所述第一部分(22)的第一部件和提供所述第二部分(24)的第二部件，并且
其中所述變形構(gòu)件的所述第一部件在所述第三方向上具有比所述第二部件的長度(H2)大的長度(H1)，并且所述變形構(gòu)件的所述第一部件在所述第一方向上具有比所述第二部件的長度(W2)小的長度(W1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，
其中沿著所述第一部分(22)的厚度的所述方向平行于所述第一方向。
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