[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201410066975.4
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號: CN104009010B
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 米田秀司
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳松濤,王英

1.一種半導體器件，包括：

半導體芯片(12)；

與所述半導體芯片(12)電連接的多個端子(14)；以及

樹脂部分(16)，其密封所述半導體芯片(12)且部分地密封每個所述端子(14)，

其中所述端子布置在第一方向上，并且從所述樹脂部分(16)的側表面(16c、16d)突出且從所述側表面(16c、16d)向外延伸，

其中每個所述端子(14)的縱向方向被稱為第二方向，且垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向被稱為第三方向，

其中所述端子(14)包括具有第一部分(22)和第二部分(24)的至少一個附屬端子，

其中，在所述附屬端子中，所述第一部分(22)的第一縱向端位于所述樹脂部分(16)內部，而所述第一部分(22)的第二縱向端位于所述樹脂部分(16)外部，且所述第二部分(24)被布置成在所述第二方向上相鄰于所述第一部分(22)，

其中，在所述附屬端子中，在所述第三方向上所述第一部分(22)的長度(H1)大于所述第二部分(24)的長度(H2)，且在所述第一方向上所述第一部分(22)的長度(W1)小于所述第二部分(24)的長度(W2)，

其中，所述半導體芯片(12)包括功率半導體元件，

其中，端子(14)包括主端子(14a)和控制端子(14b)，

其中，所述主端子(14a)經由分別的焊接部分電連接至所述功率半導體元件，

其中，所述控制端子(14b)經由分別的接合線電連接至所述功率半導體元件，并且

其中，所述主端子和所述控制端子中僅所述主端子(14a)由所述附屬端子提供。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中所述附屬端子的一部分彎曲，使得所述第一部分(22)在所述第三方向上具有比所述第二部分(24)的長度(H2)大的長度(H1)并且在所述第一方向上具有比所述第二部分(24)的長度(W2)小的長度(W1)。

3.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，在所述附屬端子中，所述第一部分(22)彎曲，使得在所述第一方向上所述第一部分(22)的長度(W1)小于所述第二部分(24)的長度(W2)。

4.根據權利要求2或3所述的半導體器件，

其中所述附屬端子還包括與所述第一部分(22)連接的扭曲部分(26)，并且

其中沿著具有板形狀的所述第一部分(22)的厚度的方向垂直于所述第二方向，并且與所述第一方向成一角度。

5.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中所述附屬端子由變形構件提供，所述變形構件具有提供所述第一部分(22)的第一部件和提供所述第二部分(24)的第二部件，并且

其中所述變形構件的所述第一部件在所述第三方向上具有比所述第二部件的長度(H2)大的長度(H1)，并且所述變形構件的所述第一部件在所述第一方向上具有比所述第二部件的長度(W2)小的長度(W1)。

6.根據權利要求4所述的半導體器件，

其中沿著所述第一部分(22)的厚度的所述方向平行于所述第一方向。