[發(fā)明專利]發(fā)光模塊以及照明器具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410066545.2
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號: CN104867916A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 本間卓也;奈良博美
• 申請（專利權(quán)）人: 東芝照明技術(shù)株式會社
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光模塊（module）以及照明器具。

背景技術(shù)

隨著科技的日新月異，具備發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）等節(jié)能發(fā)光元件的照明器具廣泛地被利用。具備LED元件的照明器具與現(xiàn)有的白熾燈泡等相比較，能夠以更少的耗電來獲得更高的亮度或照度。

關(guān)于LED照明器具，較常見為LED燈泡及直管型LED燈等。但是，近年在LED照明的應(yīng)用上，特別是在配光這一點，除了面發(fā)光的需求外，也有立體光源的需求。因此，為了實現(xiàn)立體光源，照明器具的燈管內(nèi)所配置的發(fā)光模組的基板被考慮使用可撓性基板。

圖10(a)、1(b)是作為實施例而分別表示一般安裝在直管型LED燈內(nèi)的用于可撓性基板的發(fā)光模塊的側(cè)視圖和上視圖。如圖10(a)、1(b)所示，發(fā)光模塊10是將多個發(fā)光元件，例如LED芯片16以例如直線狀的方式排列并安裝于可撓性基板12上。之后，混入熒光體的封止部件，即硅樹脂18，以點狀或圓頂狀(dot?or?dome)封住安裝在發(fā)光模塊10上的LED芯片16。

此時，例如圖10(a)所示，若可撓性基板12產(chǎn)生變形時，則在硅樹脂18和可撓性基板12的粘著面會產(chǎn)生因基板16的變形所造成的應(yīng)力。一旦應(yīng)力過大，便有可能在硅樹脂18和可撓性基板12的粘著面產(chǎn)生剝離。此外，同樣地LED芯片16有可能從可撓性基板12剝離，進而在例如用于引線接合的規(guī)格上會有導(dǎo)線的斷線等疑慮。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊以及照明器具，其目的在于即使在可撓性基板上安裝LED芯片時，也難以產(chǎn)生因基板的變形所導(dǎo)致的故障。

因此，本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊，其包括：可撓性基板；多個發(fā)光元件，配置于可撓性基板；多個封止部件，分別覆蓋各發(fā)光元件；以及多個保護單元，由樹脂所形成，且分別包覆各封止部件，而固定于可撓性基板上，且所述保護單元形成為硬度高于所述封止部件。

在一實施方式中，保護單元的樹脂硬度介于蕭氏硬度A的60至100的范圍內(nèi)，或者蕭氏硬度D的40至70的范圍內(nèi)。在另一實施方式中，封止部件含有熒光體，各封止部件與各所述保護單元之間填充有具透光性的樹脂層，且樹脂層形成為硬度高于所述封止部件。

在另一實施方式中，各封止部件分別僅覆蓋各發(fā)光元件的上面。

根據(jù)一實施方式，多個保護單元是通過樹脂粘著劑固定于可撓性基板。此外，各保護單元的外周緣還包括延伸部，并通過此延伸部固定于可撓性基板上。此外，封止部件是分別以點狀或圓頂狀覆蓋整個各發(fā)光元件。

根據(jù)一實施方式，可撓性基板可為長條狀，且多個發(fā)光元件是在可撓性基板上排成一列。此外，可撓性基板也可以是面狀，且多個發(fā)光元件是以矩陣狀排列于可撓性基板上。

進而，本發(fā)明還提供一種照明器具，包括：上述的發(fā)光模塊；以及點燈裝置，對所述發(fā)光模塊供給電力。

[發(fā)明的效果]

根據(jù)本發(fā)明的實施方式，通過使用例如用于保護單元的外蓋，而即使在可撓性基板變形時，也能夠抑制在發(fā)光區(qū)域部分產(chǎn)生故障。

附圖說明

圖1(a)表示本發(fā)明的一實施例的發(fā)光模塊的側(cè)視圖。

圖1(b)表示本發(fā)明的一實施例的發(fā)光模塊的上視圖。

圖1(c)表示圖1(a)的發(fā)光模塊的每個發(fā)光元件及其封裝的放大示意圖。

圖2表示外蓋的立體示意圖。

圖3(a)表示發(fā)光模塊應(yīng)用于直管型LED燈的立體示意圖，圖3(b)表示圖3(a)的剖面示意圖。

圖4表示應(yīng)用上述發(fā)光模塊的一種照明器具的示意圖。

圖5是表示本發(fā)明的第二實施例的發(fā)光模塊的側(cè)視圖。

圖6是表示本發(fā)明的第三實施例的發(fā)光模塊的側(cè)視圖。

圖7表示各實施例的外蓋的變化例。

圖8(a)、圖8(b)與圖8(c)表示各實施例使用圖7的外蓋的側(cè)視圖。

圖9表示面狀可撓性基板的實施例的示意圖。

圖10(a)表示一般安裝在直管型LED燈內(nèi)的發(fā)光模塊的側(cè)視圖。

圖10(b)是表示圖10(a)的上視圖。

[符號的說明]

10、100?????????發(fā)光模塊

12、102、140????可撓性基板

14、104?????????粘著劑

16、106?????????LED芯片(發(fā)光元件)

18、108、108a、108b封止部件

110、120????????外蓋