[發明專利]發光模塊以及照明器具在審
| 申請號： | 201410066545.2 | 申請日： | 2014-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN104867916A | 公開（公告）日： | 2015-08-26 |
| 發明（設計）人： | 本間卓也;奈良博美 | 申請（專利權）人： | 東芝照明技術株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川縣橫*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 模塊 以及 照明 器具 | ||
1.一種發光模塊，其特征在于，包括：
可撓性基板；
多個發光元件，配置于所述可撓性基板；
多個封止部件，分別覆蓋各所述發光元件；以及
多個保護單元，由樹脂所形成，且分別包覆各所述封止部件，而固定于所述可撓性基板上，且所述保護單元形成為硬度高于所述封止部件。
2.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于：所述保護單元的樹脂硬度介于蕭氏硬度A的60至100的范圍內，或者蕭氏硬度D的40至70的范圍內。
3.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于：所述封止部件含有熒光體，各所述封止部件與各所述保護單元之間填充有具透光性的樹脂層，且所述樹脂層形成為硬度高于所述封止部件。
4.根據權利要求3所述的發光模塊，其特征在于：各所述封止部件分別僅覆蓋各所述發光元件的上面。
5.根據權利要求1至4任一項所述的發光模塊，其特征在于：所述多個保護單元是通過樹脂粘著劑固定于所述可撓性基板。
6.根據權利要求1至4任一項所述的發光模塊，其特征在于：各所述保護單元的外周緣還包括延伸部，所述延伸部固定于所述可撓性基板上。
7.根據權利要求1至3任一項所述的發光模塊，其特征在于：所述多個封止部件是分別以點狀或圓頂狀覆蓋整個各所述發光元件。
8.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于：所述可撓性基板為長條狀，且所述多個發光元件是在所述可撓性基板上排成一列。
9.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于：所述可撓性基板為面狀，且所述多個發光元件是以矩陣狀排列于所述可撓性基板上。
10.一種照明器具，其特征在于，包括：權利要求1至9任一項所述的發光模塊；以及點燈裝置，對所述發光模塊供給電力。
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