[發(fā)明專利]一種疊層共燒的陶瓷加熱體的制備工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410066362.0
• 申請(qǐng)日: 2014-02-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104860682B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳聞杰;何峰斌;張明軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市國(guó)研電熱材料有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/18
• 分類號(hào): H05B3/18;C04B35/584;C04B35/622
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44215
• 代理人: 李玉平

1.一種疊層共燒的陶瓷加熱體的制備工藝，其特征在于：包括以下工藝步驟：

a、混料：按質(zhì)量百分比稱取65-98%的Si₃N₄、0.1-10%的MgO、0.1-5%的Y₂O₃、0.1-5%的Al₂O₃、0.1-5%的SiO₂、0.1-5%的La₂O₃、0.1-5%的BN并混合攪拌均勻，制成陶瓷基片粉料；????????????

b、球磨：將步驟a制得的陶瓷基片粉料加入研磨球、溶劑和膠粘劑并放入球磨罐中進(jìn)行濕法球磨，濕法球磨的時(shí)間為8-24h；

c、脫泡：將步驟b中濕法球磨后的混合料在真空條件下進(jìn)行脫泡；

d、成型與干燥：將步驟c中的混合料用流延機(jī)流延制成陶瓷基片或者使用軋膜設(shè)備軋制成陶瓷基片，并將陶瓷基片進(jìn)行干燥；

e、印刷：通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將電阻漿料印刷經(jīng)步驟d中干燥后的陶瓷基片表面，電阻漿料在陶瓷基片的表面形成往復(fù)回折結(jié)構(gòu)的發(fā)熱線路；

f、疊壓：將一片步驟d制得的陶瓷基片與一片步驟e印刷有發(fā)熱線路的陶瓷基片疊壓制成坯體；

g、燒結(jié)：將步驟f制得的坯體置于石墨坩堝或鉬坩堝中，并埋入隔離粉，接著用箱式爐或隧道窯將埋于隔離粉中的坯體在常壓下進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)氣氛為氮?dú)夂蜌錃饣旌蠚怏w，坯體燒結(jié)制得陶瓷加熱體半成品；

h、接電極：將陶瓷加熱體半成品的兩端或者側(cè)部進(jìn)行表面鍍鎳處理，再于鍍鎳處理后的部位進(jìn)行釬焊引出電極，制得陶瓷加熱體成品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊層共燒的陶瓷加熱體的制備工藝，其特征在于：步驟g燒結(jié)具體為：將步驟f制得的坯體置于石墨坩堝或鉬坩堝中，并埋入隔離粉，接著用箱式爐或隧道窯將埋于隔離粉中的坯體在常壓下進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)氣氛為氮?dú)夂蜌錃饣旌蠚怏w，氫氣在混合氣體中的體積百分比為1-40%，氮?dú)庠诨旌蠚怏w中的體積百分比為60%-99%，坯體燒結(jié)制得陶瓷加熱體半成品。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊層共燒的陶瓷加熱體的制備工藝，其特征在于：步驟g燒結(jié)具體為：將步驟f制得的坯體置于石墨坩堝或鉬坩堝中，并埋入隔離粉，埋燒的隔離粉為Si₃N₄和BN的混合物，接著用箱式爐或隧道窯將埋于隔離粉中的坯體在常壓下進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)氣氛為氮?dú)夂蜌錃饣旌蠚怏w，氫氣在混合氣體中的體積百分比為5-29%，氮?dú)庠诨旌蠚怏w中的體積百分比為71%-95%，控制混合氣體中水蒸汽的露點(diǎn)溫度低于50℃，坯體燒結(jié)制得陶瓷加熱體半成品。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊層共燒的陶瓷加熱體的制備工藝，其特征在于：步驟g燒結(jié)所用隧道窯分為依次連接的排膠區(qū)、燒結(jié)區(qū)和冷卻區(qū)，排膠區(qū)、燒結(jié)區(qū)和冷卻區(qū)的溫度分別為300-1300℃、1600-1850℃、1850-25℃，坯體分別在排膠區(qū)、燒結(jié)區(qū)和冷卻區(qū)的燒結(jié)時(shí)間為3-8h、1-3h、8-12h。