[發(fā)明專利]一種表面具有凹槽的磷銅球的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410065553.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-02-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103849909B | 公開(公告)日: | 2017-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉東杰;劉嘉蕙 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東又悅(蘇州)電子科技新材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C25D3/38 | 分類號(hào): | C25D3/38;B23P15/00 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司32103 | 代理人: | 孫仿衛(wèi),汪青 |
| 地址: | 215400 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 表面 具有 凹槽 磷銅球 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于電鍍的表面具有凹槽的磷銅球及其制備方法。
背景技術(shù)
陽(yáng)極磷銅球是鍍銅工藝中的主要電鍍材料,是銅離子產(chǎn)生的根源。現(xiàn)有的電鍍用的磷銅球的制備方法制備出的磷銅球都是實(shí)心狀的磷銅球,而且磷銅球的表面光滑平整。這種表面光滑平整的磷銅球在電鍍使用時(shí)容易出現(xiàn)以下問題:1、磷銅球表面積固定,只能有固定的銅離子從磷銅球的表面釋放出來;2、剛開始使用時(shí)由于磷銅球的各部分生成磷膜因各部分的磷含量不同,生成的磷膜有快慢之分;3、表面積固定的磷銅球,由于一開始的使用需先假鍍,使磷銅球均勻的產(chǎn)生磷膜,故需浪費(fèi)先期使用的銅離子;4、對(duì)大電流使用時(shí),由于磷銅球表面積固定,只能選擇表面積更大的銅球,故磷銅球使用尺寸變大;5、由于是實(shí)心且表面平整光滑的磷銅球,其質(zhì)量較重,成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種用于電鍍的表面具有凹槽的磷銅球。
本發(fā)明同時(shí)還提供一種表面具有凹槽的磷銅球的制備方法。
為解決以上技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種表面具有凹槽的磷銅球,包括磷銅球本體,所述磷銅球還包括間隔設(shè)置在所述磷銅球本體表面上的凹槽,所述凹槽的槽底部與所述磷銅球本體的表面的高度差為1~3mm。
所述凹槽均勻分布地設(shè)置在所述磷銅球本體的整個(gè)表面。
所述凹槽為半球形,且所有所述凹槽的球心均在同一球面上。
一種上述表面具有凹槽的磷銅球的制備方法,所述制備方法包括以下步驟:
(1)采用中頻感應(yīng)加熱裝置加熱磷銅母合金和銅原料,溶解攪拌,得到磷的質(zhì)量含量為0.025%~0.065%的磷銅溶液,所述磷銅溶液的溫度保持在1030℃~1500℃;
(2)將步驟(1)制備得到的磷銅溶液經(jīng)上引法生產(chǎn)出直徑為10~50mm的磷銅桿,將磷銅桿切塊得到磷銅塊坯;
(3)將步驟(2)制備得到的磷銅塊坯放到?jīng)_壓模具中沖壓得到磷銅球坯;?
(4)將步驟(3)制備得到的磷銅球坯進(jìn)行拋光、去毛刺、清洗和烘干處理,得到磷銅球;
所述步驟(3)中使用的沖壓模具包括第一模具和第二模具,所述第一模具和所述第二模具分別設(shè)有相對(duì)應(yīng)的半球形空腔,當(dāng)所述第一模具和所述第二模具組合在一起時(shí),兩個(gè)所述半球形空腔共同構(gòu)成一個(gè)完整的球形空腔,在所述空腔表面上間隔設(shè)置有凸起部,所述凸起部的頂部與所述空腔表面的高度差為1~3mm。
步驟(1)中,所述銅原料為電解銅或純度為99.99%的光亮銅。
所述凸起部均勻分布地設(shè)置在所述空腔表面。
所述凸起部為半球形,并且所有所述凸起部的球心均在同一球面上。
由于上述技術(shù)方案的實(shí)施,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明的制備方法工藝簡(jiǎn)單,采用本發(fā)明的制備方法制備得到的磷銅球,磷銅球的表面均勻分布有凹槽,凹槽的存在能夠大大增加磷銅球的外表面積,在相等球直徑下,相比現(xiàn)有的實(shí)心且表面光滑平整的磷銅球具有更大的表面積,銅離子能夠同時(shí)從凹槽表面和磷銅球本體表面同時(shí)放出銅離子,所以同一條件下放出的銅離子多,使得可承受流通電流更大,可縮短電鍍的時(shí)間,而且相依的磷銅球的利用率都比現(xiàn)有的磷銅球高,所以本發(fā)明的磷銅球的利用率更高,可減少工件所需電鍍時(shí)間,并表面具有凹槽的磷銅球相比現(xiàn)有的磷銅球還具有質(zhì)量更輕、成本更低的優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的磷銅球的剖視示意圖;
圖中:1、磷銅球本體;10、凹槽;
圖2為本發(fā)明制備方法中使用的沖壓模具的示意圖;
圖中:2、沖壓模具;20、第一模具;21、第二模具;22、空腔;23、凸起部。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合說明書附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行說明。
本實(shí)施例的表面具有凹槽的磷銅球,如圖1所示,其包括磷銅球本體1和間隔設(shè)置在磷銅球本體1表面的凹槽10,凹槽10均勻地分布在磷銅球本體1的整個(gè)表面,形狀為半球形,且所有凹槽10的球心均在同一球面上。
上述表面具有凹槽的磷銅球的制備方法如下:
銅原料選擇電解銅或是銅含量99.99%的光亮銅,磷原料選擇含磷質(zhì)量含量為5~15%的磷銅母合金,具體包括以下步驟:
(1)采用中頻感應(yīng)加熱裝置加熱磷銅母合金和銅原料,溶解攪拌,得到磷的質(zhì)量含量為0.025%~0.065%的磷銅溶液,所述磷銅溶液的溫度保持在1030℃~1500℃;
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