[發明專利]高密度互連印制板及其加工方法

有效

• 申請號: 201410064801.4
• 申請日: 2014-02-25
• 公開（公告）號: CN104869763B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 黃海蛟;彭衛紅;王海燕;朱拓
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

本發明適用于印制線路板技術領域，提供了一種高密度互連印制板的加工方法以及利用該加工方法得到的高密度互連印制板。該加工方法包括以下步驟：提供內層基材、開窗處理、層壓和鉆孔加工。該加工方法利用激光鉆孔的方式一次性鉆穿多層，以達到各層線路之間的互連，在進行激光鉆孔加工之前，對內層基材進行開窗蝕刻處理以形成便于激光穿過的第一開窗口，以便于激光穿過內層芯板而形成連通多層的盲孔，節省了操作流程，降低了生產成本。

技術領域

本發明屬于印制線路板技術領域，尤其涉及一種高密度互連印制板的加工方法以及利用該加工方法得到的高密度互連印制板。

背景技術

隨著電子產品，如手機、數碼攝像機、筆記本電腦、汽車導航系統和IC封裝，持續而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術的發展，行業上對于作為原件的載體和連接體印制線路板越來越提出了更高的要求，以便其能夠成為具有高密度、高精度、高可靠性的大幅度提高組裝密度的電子元部件。因此，印制線路板工藝技術的高密度互連（High Density Interconnection，HDI）被廣泛應用于各種電子產品，HDI板技術的應用范圍越來越廣。

目前，隨著多階HDI板的普遍使用，任意層互聯HDI板也有批量生產，針對多階HDI板一般采取單向增層或者雙向增層方式制作，流程相對較長，制作難度大，成本高。對于超薄型產品時，即芯板厚度小于0.05mm以及介質層厚度小于0.05mm，若制作貫穿多層的盲埋孔，采用多次增層方式需制作多個盲埋孔并進行層疊設置而成，制作難度會急劇增加。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高密度互連印制板的加工方法，采用一次增層方式制作盲埋孔，旨在解決現有技術中采用多次增層方式制作盲埋孔而造成制作難度大的技術問題。

本發明是這樣實現的，一種高密度互連印制板的加工方法包括以下步驟：

提供內層基材，所述內層基材包括內層芯板以及設置于所述內層芯板兩相面對表面的第一內部銅層和第二內部銅層，在所述第一內部銅層和所述第二內部銅層上制作內層線路圖形；

開窗處理，在所述第一內部銅層表面上確定鉆孔位置并對所述第一內部銅層進行開窗蝕刻處理以裸露所述內層芯板，在所述第一內部銅層上形成第一開窗口；

層壓，提供至少兩塊半固化片、第一外部銅層、第二外部銅層以及至少一塊開窗后的所述內層基材，將所述第一外部銅層、所述半固化片、所述內層基材、所述半固化片和所述第二外部銅層依次層疊設置并進行層壓，所述第一內部銅層靠近所述第一外部銅層一側且與所述第一外部銅層分別位于所述半固化片的兩相面對表面；以及

鉆孔加工，利用激光鉆孔方式沿所述第一外部銅層進行鉆孔加工，鉆穿所述第一外部銅層和所述半固化片，并沿所述第一開窗口鉆穿所述內層芯板直至所述第二內部銅層，形成盲孔。

進一步地，在開窗處理步驟中，還包括：在所述第一內部銅層表面加工對位點。

進一步地，在鉆孔加工步驟中，激光鉆孔方式中采用的激光光源為二氧化碳激光和/或者Nd:YAG激光。

進一步地，所述高密度互連印制板的加工方法還包括對所述盲孔的孔壁進行沉銅處理的步驟。

進一步地，在開窗處理步驟中，還包括：在所述第二內部銅層表面上進行開窗蝕刻處理以裸露所述內部芯板，并在所述第二內部銅層上形成與所述第一開窗口相對設置的第二開窗口。

本發明的另一目的在于提供一種高密度互連印制板，利用上述高密度互連印制板的加工方法得到。

本發明提供的高密度互連印制板的加工方法利用激光鉆孔的方式一次性鉆穿多層，以達到各層線路之間的互連，在進行激光鉆孔加工之前，對內層基材進行開窗蝕刻處理以形成便于激光穿過的第一開窗口，以便于激光穿過內層芯板而形成連通多層的盲孔，節省了操作流程，降低了生產成本。