[發明專利]高密度互連印制板及其加工方法有效
| 申請號： | 201410064801.4 | 申請日： | 2014-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN104869763B | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 黃海蛟;彭衛紅;王海燕;朱拓 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度互連 加工 印制板 激光鉆孔 多層 開窗 激光 穿過 線路板 操作流程 內層基材 內層芯板 蝕刻處理 鉆孔加工 開窗口 一次性 互連 層壓 基材 盲孔 鉆穿 連通 生產成本 印制 | ||
1.一種高密度互連印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供內層基材，所述內層基材包括內層芯板以及設置于所述內層芯板兩相面對表面的第一內部銅層和第二內部銅層，在所述第一內部銅層和所述第二內部銅層上制作內層線路圖形；
開窗處理，在所述第一內部銅層表面上確定鉆孔位置并對所述第一內部銅層進行開窗蝕刻處理以裸露所述內層芯板，在所述第一內部銅層上形成第一開窗口；在所述第二內部銅層表面上進行開窗蝕刻處理以裸露所述內層芯板，并在所述第二內部銅層上形成與所述第一開窗口相對設置的第二開窗口；
層壓，提供至少兩塊半固化片、第一外部銅層、第二外部銅層以及至少一塊開窗后的所述內層基材，將所述第一外部銅層、所述半固化片、所述內層基材、所述半固化片和所述第二外部銅層依次層疊設置并進行層壓，所述第一內部銅層靠近所述第一外部銅層一側且與所述第一外部銅層分別位于所述半固化片的兩相面對表面；以及
鉆孔加工，利用激光鉆孔方式沿所述第一外部銅層進行鉆孔加工，鉆穿所述第一外部銅層和所述半固化片，并沿所述第一開窗口鉆穿所述內層芯板再沿所述第二開窗口直至下一所述內層基材的銅層，形成盲孔。
2.如權利要求1所述的高密度互連印制板的加工方法，其特征在于，在開窗處理步驟中，還包括：
在所述第一內部銅層表面加工對位點。
3.如權利要求1所述的高密度互連印制板的加工方法，其特征在于，在鉆孔加工步驟中，激光鉆孔方式中采用的激光光源為二氧化碳激光和/或者Nd:YAG激光。
4.如權利要求1所述的高密度互連印制板的加工方法，其特征在于，還包括對所述盲孔的孔壁進行沉銅處理的步驟。
5.一種高密度互連印制板，其特征在于，利用如權利要求1至4任意一項所述的高密度互連印制板的加工方法得到。
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