[發(fā)明專利]電路模塊及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410063419.1
• 申請日: 2014-02-25
• 公開（公告）號: CN104051407B
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設計）人: 野村忠志;鐮田明彥
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 俞丹

技術領域

本發(fā)明涉及在電路基板的一個主面上設有樹脂層的模塊及其制造方法。

背景技術

在圖14所示的現(xiàn)有的模塊500中，在電路基板501的一個主面501a上安裝有IC芯片等安裝元器件502，安裝元器件502與設置在電路基板501的一個主面501a上的安裝電極503通過接合引線504相連接。此外，在電路基板501的另一個主面501b的安裝電極505上，根據(jù)需要通過焊料回流、倒裝芯片接合安裝有芯片電容器、IC芯片等安裝元器件506。

此外，用于將電路基板501與其它基板600等進行連接的用于外部連接的連接用元器件507通過焊料等接合材料安裝在電路基板501的一個主面501a的安裝電極503上。連接用元器件507為中央具有通孔508的框架形狀，在由通孔508所形成的空腔內(nèi)配置有安裝元器件502。此外，電路基板501與其它基板600通過設置在連接用元器件507上的連接構件509進行電連接。此外，為了避免安裝元器件502的機械方式損壞以及在熱、水分等環(huán)境中保護安裝元器件502，在由通孔508所形成的空腔內(nèi)填充樹脂而成的樹脂層510設置成覆蓋電路基板501的一個主面501a及安裝元器件502、連接用元器件507的內(nèi)側面(例如參照專利文獻1)。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2007/110985號公報(參照段落0051～0058、圖1等)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術問題

在上述現(xiàn)有的模塊500中，連接用元器件507的內(nèi)側面與樹脂層510的緊貼性較低，存在該內(nèi)側面與樹脂層510發(fā)生剝離、樹脂層510或連接用元器件507從電路基板501的一個主面501a上脫離而使模塊特性發(fā)生劣變的可能性。

本發(fā)明是鑒于上述的技術問題而完成的，其目的在于提供一種能通過防止設置在電路基板的一個主面上的樹脂層或連接用元器件脫離來使模塊特性穩(wěn)定的技術。

解決技術問題所采用的技術方案

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的模塊的特征在于，包括：電路基板；安裝元器件，該安裝元器件安裝在所述電路基板的一個主面上；連接用元器件，該連接用元器件安裝在所述電路基板的一個主面上并用于外部連接；以及樹脂層，該樹脂層設置成覆蓋所述電路基板的一個主面及所述安裝元器件，并覆蓋所述連接用元器件的側面，所述連接用元器件包括：絕緣基板；以及多個層間連接導體，該多個層間連接導體設置在所述絕緣基板內(nèi)，所述各層間連接導體的一端與所述電路基板的一個主面相連接，所述各層間連接導體的另一端進行外部連接，在所述絕緣基板的與所述樹脂層相接觸的接觸面上形成有用于防止所述樹脂層脫離的卡合結構。

在具有這樣的結構的發(fā)明中，在電路基板的一個主面上安裝有安裝元器件以及用于外部連接的連接用元器件。此外，在電路基板的一個主面上設有覆蓋電路基板的一個主面及安裝元器件、并覆蓋連接用元器件的側面的樹脂層。此外，在連接用元器件的絕緣基板內(nèi)分別設有層間連接導體。此外，各層間連接導體的一端與電路基板的一個主面相連接，各層間連接導體的另一端進行外部連接，從而電路基板經(jīng)由層間連接導體進行外部連接。

此外，在連接用元器件的絕緣基板的與樹脂層相接觸的接觸面上形成有用于防止樹脂層脫離的卡合結構。因此，通過使樹脂層與卡合結構卡合，能防止設置在電路基板的一個主面上的樹脂層或連接用元器件脫離，其中，該卡合結構形成在形成連接用元器件側面的絕緣基板的與樹脂層相接觸的接觸面上。此外，能防止樹脂層從連接用元器件的側面剝離，能提高樹脂層與連接用元器件的接觸面的緊貼性，因此，能使模塊特性穩(wěn)定。

此外，所述絕緣基板的外形形狀也可以是與所述電路基板大致相同的框架形狀。

若具有這樣的結構，則能提供一種實用結構的模塊，能在具有框架形狀的絕緣基板的內(nèi)側空間中，將安裝元器件安裝在電路基板的一個主面上。此外，模塊在配置連接用元器件的電路基板外周部分與其它基板等進行外部連接，因此，能實現(xiàn)模塊與其它基板等進行外部連接時模塊與其它基板之間的連接強度的提高。

此外，所述絕緣基板也可以具有多個絕緣層，通過將形成所述接觸面的所述各絕緣層的端面錯開地進行配置來形成所述卡合結構。

如果具有這樣的結構，則通過將構成多層結構的連接用元器件的絕緣基板的各絕緣層的端面錯開地進行配置，能利用錯位的各端面所產(chǎn)生的凹凸在連接用元器件的側面形成卡合結構。

此外，也可以在所述接觸面上，在所述絕緣基板的厚度方向上形成凹凸來作為所述卡合結構。