[發明專利]電路模塊及其制造方法有效
| 申請號： | 201410063419.1 | 申請日： | 2014-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN104051407B | 公開（公告）日： | 2017-11-24 |
| 發明（設計）人： | 野村忠志;鐮田明彥 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種電路模塊，其特征在于，包括：
電路基板；
安裝元器件，該安裝元器件安裝在所述電路基板的一個主面上；
連接用元器件，該連接用元器件安裝在所述電路基板的一個主面上并用于外部連接；以及
樹脂層，該樹脂層設置成覆蓋所述電路基板的一個主面及所述安裝元器件，并覆蓋所述連接用元器件的側面，
所述連接用元器件包括：
絕緣基板；以及
多個層間連接導體，該多個層間連接導體設置在所述絕緣基板內，
所述各層間連接導體的一端與所述電路基板的一個主面相連接，所述各層間連接導體的另一端進行外部連接，
在所述絕緣基板的與所述樹脂層相接觸的接觸面上形成有用于防止所述樹脂層脫離的卡合結構，
所述絕緣基板具有多個絕緣層，
所述多個絕緣層上分別形成有開口，相鄰2個絕緣層的其中一個絕緣層的開口在與另一個絕緣層上形成的開口相同形狀的開口的周邊部分規則地排列有半圓形孔，通過層疊所述多個絕緣層，在所述絕緣基板的所述與樹脂層相接觸的內側面中的、形成有開口的半圓形孔的位置形成臺階來作為卡合結構。
2.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，
所述絕緣基板的外形形狀具有與所述電路基板相同的框架形狀。
3.一種電路模塊的制造方法，其特征在于，包括：
準備電路基板的準備工序；
將安裝元器件以及用于外部連接的連接用元器件安裝在所述電路基板的一個主面上的安裝工序；以及
形成覆蓋所述電路基板的一個主面及所述安裝元器件、并覆蓋所述連接用元器件的側面的樹脂層的模制工序，
所述連接用元器件包括：
絕緣基板；以及
多個層間連接導體，該多個層間連接導體設置在所述絕緣基板內，
所述各層間連接導體的一端與所述電路基板的一個主面相連接，所述各層間連接導體的另一端進行外部連接，
在所述絕緣基板的與所述樹脂層相接觸的接觸面上形成有用于防止所述樹脂層脫離的卡合結構，
所述絕緣基板具有多個絕緣層，
所述多個絕緣層上分別形成有開口，相鄰2個絕緣層的其中一個絕緣層的開口在與另一個絕緣層上形成的開口相同形狀的開口的周邊部分規則地排列有半圓形孔，通過層疊所述多個絕緣層，在所述絕緣基板的所述與樹脂層相接觸的內側面中的、形成有開口的半圓形孔的位置形成臺階來作為卡合結構。
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