[發明專利]化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝及其除鈀處理液

在審

• 申請號: 201410062290.2
• 申請日: 2014-02-24
• 公開（公告）號: CN103789779A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;陳蓁
• 申請（專利權）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: C23G1/10
• 分類號: C23G1/10;C23C18/31;C23F1/32
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;張文婷

技術領域

本發明涉及一種化學鍍金工藝，尤其涉及一種化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝及其除鈀處理液。

背景技術

在印制電路板中，有一類表面處理方式為化學沉鎳金的板子稱為化學鍍金板。在其化學沉鎳金的過程中，經常會出現在不需要沉積上金層的非金屬化孔中沉積上金層，從而造成產品不合格。為了克服這種缺陷，經常采取的方式是手工刮去非金屬化孔中沉積的金層，不僅效率低而且不易刮干凈；或者采用機器返鉆的方式去掉金層，這種方式往往造成孔徑變大，產生批量性報廢。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝及其除鈀處理液，以消除非金屬化孔內壁上存在的活性物質對化學沉金過程的影響，使化學沉鎳金生產時，非金屬化孔內不再有金層沉積，確保產品品質，使化學沉鎳金生產能夠順利進行。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，在所述化學鍍金板進行堿性蝕刻工藝后以及化學沉鎳金前將該化學鍍金板進行除鈀處理。

作為本發明的進一步改進，所述除鈀處理是采用除鈀處理液對所述化學鍍金板進行噴淋或浸泡，所述除鈀處理液由硫脲和鹽酸組成，且所述硫脲的質量百分含量為3.0～6.0%，所述鹽酸的質量百分含量為0.5～1.5%。

作為本發明的進一步改進，采用所述除鈀處理液對所述化學鍍金板進行噴淋或浸泡時的溫度為35～40℃。

作為本發明的進一步改進，采用所述除鈀處理液對所述化學鍍金板進行噴淋的時間為1～3min。

作為本發明的進一步改進，采用所述除鈀處理液對所述化學鍍金板進行浸泡的時間為3～5min。

本發明還提供一種除鈀處理液，其特征在于，包括以下質量百分含量的組分：硫脲3.0～6.0%，鹽酸0.5～1.5%。

本發明的有益效果是：該化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝及其除鈀處理液，通過除鈀處理液對化學鍍金板進行除鈀處理，消除孔內壁殘留的化學鍍銅時吸附在孔內壁的金屬鈀，使金屬鈀脫離或被毒化，失去活性，從而在化學鍍金時對金元素不產生催化作用，不再出現非金屬化孔內沉積上金層的現象，提高了產品質量和生產效率。

具體實施方式

以下，對本發明作詳細說明，但本發明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋范圍之內。

實施例1：

一種除鈀處理液，包括以下質量百分含量的組分：硫脲3.0%，鹽酸0.5%。

一種化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，在化學鍍金板進行堿性蝕刻工藝后以及化學沉鎳金前將該化學鍍金板浸泡在上述除鈀處理液中進行除鈀處理，溫度35℃，時間3min。

后續進行化學鍍鎳金工藝，未發現非金屬化孔內上金問題，產品質量大大提升。

實施例2：

一種除鈀處理液，包括以下質量百分含量的組分：硫脲6.0%，鹽酸1.5%。

一種化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，在化學鍍金板進行堿性蝕刻工藝后以及化學沉鎳金前將該化學鍍金板浸泡在上述除鈀處理液中進行除鈀處理，溫度40℃，時間5min。

后續進行化學鍍鎳金工藝，未發現非金屬化孔內上金問題，產品質量大大提升。

實施例3：

一種除鈀處理液，包括以下質量百分含量的組分：硫脲4.5%，鹽酸1.0%。

一種化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，在化學鍍金板進行堿性蝕刻工藝后以及化學沉鎳金前將該化學鍍金板浸泡在上述除鈀處理液中進行除鈀處理，溫度37℃，時間4min。

后續進行化學鍍鎳金工藝，未發現非金屬化孔內上金問題，產品質量大大提升。

實施例4：

一種除鈀處理液，包括以下質量百分含量的組分：硫脲4.5%，鹽酸1.0%。

一種化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，在化學鍍金板進行堿性蝕刻工藝后以及化學沉鎳金前將該化學鍍金板上噴淋上述除鈀處理液，以進行除鈀處理，溫度37℃，時間3min。

后續進行化學鍍鎳金工藝，未發現非金屬化孔內上金問題，產品質量大大提升。

實施例5：

一種除鈀處理液，包括以下質量百分含量的組分：硫脲3.0%，鹽酸1.5%。

一種化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，在化學鍍金板進行堿性蝕刻工藝后以及化學沉鎳金前將該化學鍍金板上噴淋上述除鈀處理液，以進行除鈀處理，溫度39℃，時間1min。

后續進行化學鍍鎳金工藝，未發現非金屬化孔內上金問題，產品質量大大提升。