[發明專利]化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝及其除鈀處理液在審
| 申請號： | 201410062290.2 | 申請日： | 2014-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN103789779A | 公開（公告）日： | 2014-05-14 |
| 發明（設計）人： | 倪蘊之;朱永樂;陳蓁 | 申請（專利權）人： | 昆山蘇杭電路板有限公司 |
| 主分類號： | C23G1/10 | 分類號： | C23G1/10;C23C18/31;C23F1/32 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德;張文婷 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學 鍍金 板非沉銅孔 內防 沉積 工藝 及其 處理 | ||
【權利要求書】：
1.一種化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，其特征在于：在所述化學鍍金板進行堿性蝕刻工藝后以及化學沉鎳金前將該化學鍍金板進行除鈀處理。
2.根據權利要求1所述的化學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，其特征在于：所述除鈀處理是采用除鈀處理液對所述化學鍍金板進行噴淋或浸泡，所述除鈀處理液由硫脲和鹽酸組成，且所述硫脲的質量百分含量為3.0～6.0%，所述鹽酸的質量百分含量為0.5～1.5%。
3.根據權利要求2所述的學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，其特征在于：采用所述除鈀處理液對所述化學鍍金板進行噴淋或浸泡時的溫度為35～40℃。
4.根據權利要求2所述的學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，其特征在于：采用所述除鈀處理液對所述化學鍍金板進行噴淋的時間為1～3min。
5.根據權利要求2所述的學鍍金板非沉銅孔內防金沉積工藝，其特征在于：采用所述除鈀處理液對所述化學鍍金板進行浸泡的時間為3～5min。
6.一種除鈀處理液，其特征在于，包括以下質量百分含量的組分：硫脲3.0～6.0%，鹽酸0.5～1.5%。
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