[發明專利]鍍覆催化劑和方法有效
| 申請號： | 201410062057.4 | 申請日： | 2014-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN104005008B | 公開（公告）日： | 2017-08-29 |
| 發明（設計）人： | 鄺淑筠;周衛娟;周文佳;D·C·Y·陳;D·K·W·余 | 申請（專利權）人： | 羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/18 | 分類號： | C23C18/18;B01J23/44 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍覆 催化劑 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種在非導電性表面上無電鍍覆金屬的方法，所述方法包括以下步驟:
a)將待鍍覆的基材浸沒在膠體催化劑溶液中，該溶液包括由聚合物穩定的貴金屬納米顆粒，其中，該聚合物由至少兩種下列單體聚合而成：(1)馬來酸或其鹽，以及(2)丁二烯，其中，單體(1)和單體(2)的摩爾比為0.5至2；以及
b)對所述基材進行無電鍍覆。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述貴金屬納米顆粒是鈀。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
