[發明專利]手機用鎂合金支撐件的熱校形方法

在審

• 申請號: 201410061358.5
• 申請日: 2014-02-24
• 公開（公告）號: CN104178712A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 張希杰
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: C22F1/06
• 分類號: C22F1/06
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及薄型鎂合金產品的熱校形方法。

背景技術

針對目前智能手機輕量化，超薄化的設計理念，相應的金屬骨架結構設計也進行了相應的變化，從2007年開始，鎂合金手機配件中的中框支撐件產品壁厚已經由1.0mm左右慢慢降低到目前的0.4~0.5mm，而由于壁厚的逐步降低導致產品的變形量無法滿足平面度+0.05/-0.15mm的裝配要求。而通過傳統的手工校正與冷整形工藝均存在效率低下且品質不穩定，并需要培養大量的有經驗的員工進行作業，生產成本非常高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種手機用鎂合金支撐件的熱校形方法，本方法可有效校正壓鑄成型產品因高溫冷卻收縮后產生的尺寸超差問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種手機用鎂合金支撐件的熱校形方法，步驟一：提供可加熱的校形模具；步驟二：將待熱校形的產品置放于所述校形模具內；步驟三：所述待熱校形產品通過所述校形模具加熱至200-270攝氏度之間；步驟四：合模，通過上模對待熱校形產品施加壓力一段時間；步驟五：開模并取出熱校形后的產品至平坦包裝盒上均勻冷卻至室溫。

本發明的手機用鎂合金支撐件的熱校形方法在反復試驗的基礎上，總結出手機用鎂合金支撐件熱校形工藝的最佳熱校形溫度、及合模加壓時間，有效解決了壓鑄成型產品因高溫冷卻產生的尺寸超差問題。

具體實施方式

所謂熱校形工藝是指壓鑄件在完全冷卻后產生變形量較大的不良狀態下，通過在加熱狀態下與仿形凸凹模具貼合后，在一定的時間內保溫保壓，實現工件的2次熱效應收縮，最后定形成形的工藝過程。熱校形通常用來校正由其它成形工藝制成的預成形件的尺寸誤差或畸變，改善零件質量。通過熱校形可在很大程度上減小鎂合金鑄件的角度與型面尺寸的偏差、外形偏差、彎曲半徑偏差、凸彎邊上的波紋、脫模不良所形成的扭曲，獲得符合最終型面要求、質量合格的零件。

本發明手機用鎂合金支撐件的熱校形方法包括如下步驟：步驟一：提供可加熱的校形模具；步驟二：將待熱校形的產品置放于所述校形模具內；步驟三：所述待熱校形產品通過所述校形模具加熱至200-270攝氏度之間，最優溫度為240度；步驟四：合模，合模保持時間為8-15，以效率優先考慮，8秒時間最優；步驟五：開模并取出熱校形后的產品至平坦包裝盒上均勻冷卻至室溫。

上述步驟四中，合模是指通過上模對待熱校形產品施加足夠的壓力，所述上模通過汽缸壓向下模，氣缸的壓縮空氣壓力大小原則上使待熱校形產品緊貼模具即可。步驟四中，隨著熱校形模具的合模，待熱校形產品會逐漸產生蠕變和塑性變形，如果加壓合模后馬上卸壓取出產品，則這時因彈性變形的釋放會產生較大的回彈，達不到熱校形的平整無彎曲的效果。經過試驗驗證，如持續加壓合模8-15秒，則此時產品由于彈性變形產生的晶格畸變，塑性變形產生的位錯和空趨勢，特別是在溫度的作用下，這個轉變會加強，使彈性變形逐漸變成不可回復的蠕變變形，相應的彈性應力就越來越小，此即通常說的應力松弛，產品就達到了平整無彎曲的效果。

從材料的應力松弛角度考慮，上述步驟三中的熱校形溫度愈高愈好。因為當溫度高到一定程度時，應力松弛極限趨于零，對熱校形結果有利。但對于熱校形溫度的選擇，具體對于手機用鎂合金支撐件來說，需滿足以下幾點要求：a、待熱校形產品貼附模具良好，校形后不需手工修整，外形、尺寸及表面質量符合鎂合金壓鑄件檢驗要求；b、材料機械性能基本穩定，在室溫和使用溫度下的主要性能指標符合規定；c、壓鑄件內部殘余應力基本消除；d、材料的金相組織無變化，晶粒無明顯粗大與過熱現象。經過反復試驗，合適的熱校形溫度為200-270攝氏度，最佳溫度在240攝氏度左右。

采用上述配方的手機用鎂合金支撐件的熱校形方法可有效校正產品熱成型后產生的尺寸超差或形狀奇變，以便得到符合技術要求、最終型面要求、質量合格的產品。