[發(fā)明專利]手機(jī)用鎂合金支撐件的熱校形方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410061358.5 | 申請(qǐng)日： | 2014-02-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104178712A | 公開（公告）日： | 2014-12-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張希杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C22F1/06 | 分類號(hào)： | C22F1/06 |
| 代理公司： | 無(wú) | 代理人： | 無(wú) |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 手機(jī) 鎂合金 支撐 熱校形 方法 | ||
1.一種手機(jī)用鎂合金支撐件的熱校形方法，其特征在于：步驟一：提供可加熱的校形模具；步驟二：將待熱校形的產(chǎn)品置放于所述校形模具內(nèi)；步驟三：所述待熱校形產(chǎn)品通過(guò)所述校形模具加熱至200-270攝氏度之間；步驟四：合模，通過(guò)上模對(duì)待熱校形產(chǎn)品施加壓力一段時(shí)間；步驟五：開模并取出熱校形后的產(chǎn)品至平坦包裝盒上均勻冷卻至室溫。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)用鎂合金支撐件的熱校形方法，其特征在于：所述步驟三中的熱校形溫度最佳為240度。
3.?如權(quán)利要求1所述的手機(jī)用鎂合金支撐件的熱校形方法，其特征在于：所述步驟四中的合模保持時(shí)間為8-15秒。
4.?如權(quán)利要求3所述的手機(jī)用鎂合金支撐件的熱校形方法，其特征在于：所述合模保持時(shí)間為8秒時(shí)可以兼顧效率與品質(zhì)。
5.?如權(quán)利要求1所述的手機(jī)用鎂合金支撐件的熱校形方法，其特征在于：所述步驟四中合模的壓力以使所述待熱校形產(chǎn)品緊貼模具為準(zhǔn)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司;，未經(jīng)深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司;許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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說(shuō)明：
1、專利原文基于中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利說(shuō)明書；
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