[發明專利]芯片級封裝件

有效

• 申請號: 201410060688.2
• 申請日: 2014-02-21
• 公開（公告）號: CN104022345B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 絹笠幸久;古澤俊洋;蒲谷美輝;東堤良仁
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q23/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

一種芯片級封裝件（CSP），包括：用于無線通信的天線，該天線被用于與外部基板進行信號的傳輸和接收，該天線形成為再配線層的配線，該再配線層被安置在硅層與焊料凸塊之間。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2013年3月1日提交的日本在先專利申請JP2013-41030的權益，其全部內容通過引用結合于本文中。

技術領域

本技術涉及一種芯片級封裝件（CSP），并且具體涉及一種能夠滿足電子設備在大容量、小型化和省電方面需要的CSP。

背景技術

近年來，在諸如智能電話的電子設備中，用于電子設備的內部數據傳輸的通信系統已逐漸從有線通信改變為無線通信，并伴隨著內部通信速度的提高。因此，希望利用寬帶實現更大容量的數據通信。

通過無線通信執行電子設備的內部通信例如可以使得顯著地減小電路基板上的信號配線的數量，并且可以通過電源和地線的穩定性提供諸如基板的小型化和改善信號質量的多個優勢。

例如，毫米波段已經成為用于電子設備的內部數據傳輸的無線通信中的可用頻段，并且已經實現了使用寬帶的通信。在毫米波段的無線通信中，很容易發生無線電波的衰減，這使得通信距離變短。然而，毫米波段中的無線通信適合于特定用于電子設備內部通信的非常近的距離的通信。

另一方面，在無線通信中通過天線執行信號傳輸和接收，并且重要的是盡可能地減小天線的安裝空間。

例如，就移動電話而言，最初已設置了桿狀天線。然后，天線被嵌入在在移動電話中。現今，天線被安置在設置在移動電話內部的柔性電纜配線上。這樣，完成了向節省空間的轉變。

另外，已提出了一種構造，其中，傳感器基板、圖像拾取處理控制基板以及通信基板以連接端子的間隔在主體的軸線方向層疊，電子部件以高密度安裝，切除傳感器基板和圖像拾取處理控制基板中的每一個的側面的一部分，并且沿著該切除部分安置連接至通信基板的天線（例如，參見日本未經審查專利申請公開第2004-065574號）。

根據日本未經審查專利申請公開第2004-065574號，圖像拾取處理控制基板的背面側通過焊料球的連接端子與通信基板相連接。電子組件等被安裝在通信基板的兩個表面上以形成例如藍牙系統的通信模塊。此外，由CMOS傳感器光電轉換的圖像信號可以通過通信基板被傳輸至外部單元，或者可以通過接收來自該單元的指令信號來改變照明和圖像拾取的周期等。

發明內容

然而，電子設備近來在小型化和薄型化方面顯示出了顯著的進步，并且期望進一步地使內部電路等的安裝尺寸小型化。例如，通過日本未經審查專利申請公開第2004-065574號中的技術，由于天線與傳感器芯片等被分開形成，故小型化是有限的。

此外，例如，就移動電話而言，在其中以幾百米至幾千米的間隔布置的基站的小區中，在終端與基站之間通過無線通信執行傳輸和接收的情況下，不需要考慮終端天線的布置。

然而，在電子設備的毫米波段的無線通信中，需要考慮無線電波的方向性。因此，天線的布置很重要。

此外，為了確定天線的配置，需要考慮電感的大小、能夠提高天線效率的形狀等。然而，例如，在使用柔性扁平電纜的天線的情況下，保持電感大小和天線效率是受限的。

期望的是滿足電子設備在大容量、小型化和省電方面的需要。

根據本技術實施方式，提供了一種包括用于無線通信的天線的芯片級封裝件（CSP），該天線用于與外部基板進行信號的傳輸和接收。該天線形成為再配線層的配線，并且再配線層被安置在硅層與焊料凸塊之間。

天線可以連接至設置在CSP內部的電路，并且構成天線的再配線層的配線可以形成在沒有形成焊料凸塊的位置上。