[發(fā)明專(zhuān)利]芯片級(jí)封裝件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410060688.2
• 申請(qǐng)日: 2014-02-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104022345B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 絹笠幸久;古澤俊洋;蒲谷美輝;東堤良仁
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/38
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/38;H01Q23/00
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種芯片級(jí)封裝件，包括：

用于無(wú)線(xiàn)通信的天線(xiàn)，所述天線(xiàn)被用于與外部基板進(jìn)行信號(hào)的傳輸和接收，所述天線(xiàn)被形成為再配線(xiàn)層的配線(xiàn)，所述再配線(xiàn)層被安置在硅層與焊料凸塊之間，

其中，所述天線(xiàn)被連接至設(shè)置在所述芯片級(jí)封裝件外部的電路，并且

所述再配線(xiàn)層的構(gòu)成所述天線(xiàn)的所述配線(xiàn)具有形成在形成有所述焊料凸塊的位置上的端部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片級(jí)封裝件，其中，所述芯片級(jí)封裝件被配置為圖像傳感器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片級(jí)封裝件，其中，形成為所述再配線(xiàn)層的所述配線(xiàn)的所述天線(xiàn)是環(huán)狀天線(xiàn)、線(xiàn)狀天線(xiàn)和板狀天線(xiàn)中的任意一個(gè)。

4.一種芯片級(jí)封裝件，包括：

用于無(wú)線(xiàn)通信的天線(xiàn)，所述天線(xiàn)被用于與外部基板進(jìn)行信號(hào)的傳輸和接收，所述天線(xiàn)被形成為再配線(xiàn)層的配線(xiàn)，所述再配線(xiàn)層被安置在硅層與焊料凸塊之間，

其中，所述天線(xiàn)被連接至設(shè)置在所述芯片級(jí)封裝件內(nèi)部的電路，以及

所述再配線(xiàn)層的構(gòu)成所述天線(xiàn)的所述配線(xiàn)形成在沒(méi)有形成所述焊料凸塊的位置上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片級(jí)封裝件，其中，所述芯片級(jí)封裝件被配置為圖像傳感器。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片級(jí)封裝件，其中，形成為所述再配線(xiàn)層的所述配線(xiàn)的所述天線(xiàn)是環(huán)狀天線(xiàn)、線(xiàn)狀天線(xiàn)和板狀天線(xiàn)中的任意一個(gè)。

7.一種芯片級(jí)封裝件，包括：

用于無(wú)線(xiàn)通信的天線(xiàn)，所述天線(xiàn)被用于與外部基板進(jìn)行信號(hào)的傳輸和接收，所述天線(xiàn)被形成為再配線(xiàn)層的配線(xiàn)，所述再配線(xiàn)層被安置在硅層與焊料凸塊之間，

其中，所述芯片級(jí)封裝件被安裝在安裝基板上，以及

所述安裝基板的與所述再配線(xiàn)層的所述配線(xiàn)相對(duì)應(yīng)的一部分被挖空而形成孔，所述再配線(xiàn)層的所述配線(xiàn)構(gòu)成所述天線(xiàn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片級(jí)封裝件，其中，喇叭型天線(xiàn)被設(shè)置在與所述安裝基板的所述孔相對(duì)應(yīng)的位置上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片級(jí)封裝件，其中，所述芯片級(jí)封裝件被配置為圖像傳感器。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片級(jí)封裝件，其中，形成為所述再配線(xiàn)層的所述配線(xiàn)的所述天線(xiàn)是環(huán)狀天線(xiàn)、線(xiàn)狀天線(xiàn)和板狀天線(xiàn)中的任意一個(gè)。