[發(fā)明專利]一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410060626.1
• 申請日: 2014-02-21
• 公開（公告）號: CN103838923B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王靚;莫保章
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 陸花

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子制造與半導體測試領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法。

背景技術(shù)

目前，在WAT（晶圓可接受測試）中，對于一個產(chǎn)品(一個光罩)，一個產(chǎn)品流程（flow），一個探針卡類型，建立對應不同金屬層的晶圓影像程式。

例如：A產(chǎn)品，產(chǎn)品流程是01，使用探針卡F1，其對應不同金屬層建立的晶圓影像程式如下表1所示：

表1

金屬層晶圓影像程式M1A01F1-M1M2A01F1-M2M3A01F1-M3…………FinalA01F1-FINAL

對于以上同一產(chǎn)品A的不同金屬層的多個晶圓影像程式（A01F1-M1,A01F1-M2，A01F1-M3，……，A01F1-FINAL），其內(nèi)容包含的共通項和不同項如下表2：

表2

然而，目前在WAT（晶圓可接受測試）中，對于產(chǎn)品A，產(chǎn)品流程01，探針卡F1，所有金屬層的晶圓影像程式建立結(jié)構(gòu)如下表3：

表3

可見，在現(xiàn)有技術(shù)中，對于同一產(chǎn)品的不同金屬層的晶圓影像分別建立晶圓影像程式，這樣既不方便管理，而且當遇到需要修改共通項時，還需要修改所有金屬層的晶圓影像程式，費時費力，容易出錯。

發(fā)明內(nèi)容

為克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明之目的在于提供一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法，其通過在建立同一產(chǎn)品的不同金屬層的晶圓影像程式過程中將不同金屬層的晶圓影像程式合并成一個，減少了晶圓影像程式的數(shù)量，便于檢索和管理，同時遇到需要修改共通項的時候，只需修改合并的一個晶圓影像程式的相應項目，不需要修改所有金屬層的晶圓影像程式，減輕了修改的工作量，也降低了多個修改造成的漏改和改錯等錯誤的風險。

為達上述及其它目的，本發(fā)明提出一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法，包括如下步驟：

步驟一，對于一個產(chǎn)品、一個產(chǎn)品流程、一個探針卡，建立對應該產(chǎn)品不同金屬層的晶圓影像程式；

步驟二，對各金屬層的晶圓影像程式進行分析，獲得各金屬層晶圓影像程式的共通項與不同項；

步驟三，將各金屬層的晶圓影像程式的共通項進行合并，形成該產(chǎn)品最終的晶圓影像程式，該產(chǎn)品最終的晶圓影像程式包括一組共通項和各金屬層晶圓影像程式的不同項。

進一步地，該共通項包括DIE?SIZE、Notch方向、Probe?card?information、Reference?DIE?position以及原點坐標。

進一步地，該不同項包括各金屬層的特征圖形影像。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法，通過在建立同一產(chǎn)品的不同金屬層的晶圓影像程式過程中將不同金屬層的晶圓影像程式合并成一個，減少了晶圓影像程式的數(shù)量，使晶圓影像程式便于檢索和管理，同時遇到需要修改共通項的時候，只需修改合并的一個晶圓影像程式的相應項目，不需要修改所有金屬層的晶圓影像程式，減輕了修改的工作量，也降低了多個修改造成的漏改和改錯等錯誤的風險。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法的步驟流程圖。

具體實施方式