[發明專利]一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法有效
| 申請號： | 201410060626.1 | 申請日： | 2014-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN103838923B | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發明（設計）人： | 王靚;莫保章 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人： | 陸花 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 可接受 測試 影像 程式 生成 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法，包括如下步驟：
步驟一，對于一個產品、一個產品流程、一個探針卡，建立對應該產品不同金屬層的晶圓影像程式；
步驟二，對各金屬層的晶圓影像程式進行分析，獲得各金屬層晶圓影像程式的共通項與不同項；
步驟三，將各金屬層的晶圓影像程式的共通項進行合并，形成該產品最終的晶圓影像程式，該產品最終的晶圓影像程式包括一組共通項和各金屬層晶圓影像程式的不同項。
2.如權利要求1所述的一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法，其特征在于：該共通項包括裸片尺寸、開槽方向、探針卡信息、裸片參考位置以及原點坐標。
3.如權利要求1所述的一種晶圓可接受測試的晶圓影像程式生成方法，其特征在于：該不同項包括各金屬層的特征圖形影像。
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