[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備及其天線的制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410060586.0
• 申請(qǐng)日: 2014-02-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104868225A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金列峰;劉謹(jǐn);林金強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/38
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 孟桂超;張穎玲

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括柔性電路板、天線支架、設(shè)置在所述柔性電路板上的天線匹配電路、設(shè)置在所述天線支架上的天線本體；其中，

所述天線匹配電路包括一個(gè)以上表面貼裝元件；所述一個(gè)以上表面貼裝元件集成在所述柔性電路板上，以形成所述天線匹配電路；

所述柔性電路板與所述天線支架上的天線本體焊接相連，以使所述天線匹配電路與所述天線本體連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述天線本體采用直接成型技術(shù)形成在所述天線支架上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述天線支架為一立體支架，所述天線本體為三維天線，所述三維天線至少包括設(shè)置在所述天線支架的第一表面的N條第一導(dǎo)體線路、設(shè)置在所述天線支架的第二表面的M條第二導(dǎo)體線路，N和M均為正整數(shù)；其中，

所述第一導(dǎo)體線路與所述第二導(dǎo)體線路在所述第一表面與所述第二表面的交界處連接，以形成所述三維天線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述柔性電路板與所述天線支架上的天線本體焊接相連在所述柔性電路板的第一位置，所述第一位置通過(guò)導(dǎo)線連接至所述天線匹配電路。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述一個(gè)以上表面貼裝元件采用表面貼裝技術(shù)集成在所述柔性電路板上，以形成所述天線匹配電路。

6.一種天線的制作方法，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括柔性電路板、天線支架；其特征在于，所述方法包括：

將一個(gè)以上表面貼裝元件集成在所述柔性電路板上，以形成天線匹配電路；

將所述天線匹配電路設(shè)置在所述柔性電路板上，以及將天線本體設(shè)置在所述天線支架上；

將所述柔性電路板與所述天線支架上的天線本體焊接相連，以使所述天線匹配電路與所述天線本體連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線的制作方法，其特征在于，所述將天線本體設(shè)置在所述天線支架上，為：采用直接成型技術(shù)在所述天線支架上形成三維天線。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線的制作方法，其特征在于，所述將天線本體設(shè)置在所述天線支架上，包括：

在所述天線支架的第一表面上設(shè)置N條第一導(dǎo)體線路，以及在所述天線支架的第二表面上設(shè)置M條第二導(dǎo)體線路；

在所述第一表面與所述第二表面的交界處，將所述第一導(dǎo)體線路與所述第二導(dǎo)體線路連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線的制作方法，其特征在于，所述柔性電路板與所述天線支架上的天線本體焊接相連于所述柔性電路板的第一位置，所述第一位置通過(guò)導(dǎo)線連接至所述天線匹配電路。

10.根據(jù)權(quán)利要求6至9任一項(xiàng)所述的天線的制作方法，其特征在于，所述一個(gè)以上表面貼裝元件采用表面貼裝技術(shù)集成在所述柔性電路板上，以形成所述天線匹配電路。