[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備及其天線的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410060586.0
• 申請日: 2014-02-21
• 公開（公告）號: CN104868225A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金列峰;劉謹;林金強
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/38
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 孟桂超;張穎玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及天線技術(shù)，尤其涉及一種電子設(shè)備及其天線的制作方法。

背景技術(shù)

三維天線因其豐富的頻段范圍而被廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備中。電子設(shè)備中的三維天線需要與其對應(yīng)的天線匹配電路相連以進行阻抗匹配，然后經(jīng)過天線匹配電路將三維天線與電路板上的射頻處理單元相連，以進行射頻信號的處理。

現(xiàn)有技術(shù)中，將天線匹配電路手動焊接在三維天線上，然而，由于三維天線設(shè)置在天線支架上，對于形狀復(fù)雜的天線支架，天線匹配電路的焊接成本較高，費時費力，且效果不好。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備及其天線的制作方法。

本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備包括柔性電路板、天線支架、設(shè)置在所述柔性電路板上的天線匹配電路、設(shè)置在所述天線支架上的天線本體；其中，

所述天線匹配電路包括一個以上表面貼裝元件；所述一個以上表面貼裝元件集成在所述柔性電路板上，以形成所述天線匹配電路；

所述柔性電路板與所述天線支架上的天線本體焊接相連，以使所述天線匹配電路與所述天線本體連通。

本發(fā)明實施例提供的天線的制作方法，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括柔性電路板、天線支架；所述方法包括：

將一個以上表面貼裝元件集成在所述柔性電路板上，以形成天線匹配電路；

將所述天線匹配電路設(shè)置在所述柔性電路板上，以及將天線本體設(shè)置在所述天線支架上；

將所述柔性電路板與所述天線支架上的天線本體焊接相連，以使所述天線匹配電路與所述天線本體連通。

本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，將天線匹配電路設(shè)置在柔性電路板上，然后再將天線支架上的天線本體焊接至柔性電路板上，以使所述天線匹配電路與所述天線本體連通。降低了天線匹配電路的焊接成本，節(jié)省了焊接資源，且減少了天線匹配電路對天線本體的射頻信號的影響。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例一的天線的制作方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例二的天線的制作方法的流程示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例三的天線的制作方法的流程示意圖。

具體實施方式

為了能夠更加詳盡地了解本發(fā)明實施例的特點與技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的實現(xiàn)進行詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來限定本發(fā)明實施例。

本發(fā)明實施例的電子設(shè)備包括：柔性電路板、天線支架、設(shè)置在所述柔性電路板上的天線匹配電路、設(shè)置在所述天線支架上的天線本體；其中，

所述天線匹配電路包括一個以上表面貼裝元件；所述一個以上表面貼裝元件集成在所述柔性電路板上，以形成所述天線匹配電路；

所述柔性電路板與所述天線支架上的天線本體焊接相連，以使所述天線匹配電路與所述天線本體連通。

本發(fā)明實施例中，所述電子設(shè)備可以是手機、平板電腦、筆記本等設(shè)備。

本發(fā)明實施例中，所述電子設(shè)備具有柔性電路板，所述柔性電路板是用柔性的絕緣基材，例如聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的印刷電路板，柔性電路板具有優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度的器件安裝需求。

本發(fā)明實施例中，所述電子設(shè)備具有天線支架，所述天線支架可以通過所述電子設(shè)備的外殼實現(xiàn)，也可以通過內(nèi)置于所述電子設(shè)備的其他支架實現(xiàn)，所述天線支架采用絕緣材料制成。

本發(fā)明實施例中，天線支架上設(shè)置有天線本體，所述電子設(shè)備利用該天線本體接收或者發(fā)射電磁波。

本發(fā)明實施例中，對于天線本體接收或發(fā)射的電磁波信號，需要對其進行阻抗匹配，為此，天線本體需要與相應(yīng)的天線匹配電路相連，以進行阻抗匹配。

本發(fā)明實施例中，將與天線本體對應(yīng)的天線匹配電路設(shè)置在柔性電路板上，柔性電路板與天線支架相連，優(yōu)選地，柔性電路板與天線支架可以一體成型設(shè)計。

本發(fā)明實施例中，通過將柔性電路板與天線支架上的天線本體焊接相連，可以使匹配電路與所述天線本體連通，進而實現(xiàn)對天線本體接收或發(fā)射的電磁波信號進行阻抗匹配。

本發(fā)明實施例中，所述天線本體采用直接成型技術(shù)形成在所述天線支架上。

這里，直接成型技術(shù)可以是激光成型技術(shù)，也可以是印刷成型技術(shù)。

本發(fā)明實施例中，述天線支架為一立體支架，所述天線本體為三維天線，所述三維天線至少包括設(shè)置在所述天線支架的第一表面的N條第一導(dǎo)體線路、設(shè)置在所述天線支架的第二表面的M條第二導(dǎo)體線路，N和M均為正整數(shù)；其中，