[發明專利]集成電路芯片和包括其的多芯片系統有效
| 申請號: | 201410060337.1 | 申請日: | 2014-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN104183276B | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 邊相鎮 | 申請(專利權)人: | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號: | G11C29/08 | 分類號: | G11C29/08;G11C29/40 |
| 代理公司: | 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 俞波;許偉群 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 芯片 包括 系統 | ||
1.一種集成電路芯片,包括:
測試電路,其適用于執行測試操作,并且產生表示所述集成電路芯片中是否存在錯誤的測試結果信號;以及
傳輸單元,其適用于將所述測試結果信號傳輸至層間通道,
其中,在所述傳輸單元傳輸所述測試結果信號之前,所述層間通道被預充電至第一電平,而當所述測試結果信號表示存在錯誤時所述層間通道被驅動至第二電平,
其中,在多個所述集成電路芯片層疊并且共享所述層間通道的情況下,當所述多個所述集成電路芯片中的任何集成電路芯片具有表示存在錯誤的測試結果信號時,所述層間通道適用于被驅動至第二電平。
2.如權利要求1所述的集成電路芯片,其中,當不存在錯誤時所述傳輸單元將所述層間通道保持為所述第一電平。
3.如權利要求1所述的集成電路芯片,還包括:
接收單元,其適用于接收所述層間通道的信號,以及
驅動器,其適用于將由所述接收單元接收的信號通過焊盤輸出至所述集成電路芯片的外部,
其中,當所述集成電路芯片被設定為主機時,所述接收單元和所述驅動器被使能。
4.如權利要求1所述的集成電路芯片,其中,所述測試電路產生多個測試結果信號,
提供多個傳輸單元,
提供多個層間通道,以及
所述測試結果信號、所述傳輸單元以及所述層間通道的數目相同。
5.如權利要求1所述的集成電路芯片,其中,所述集成電路芯片包括存儲器芯片,并且所述測試電路通過壓縮多位讀取數據來產生所述測試結果信號。
6.一種多芯片系統,包括:
多個芯片;以及
層間通道,其被所述多個芯片共享,
其中,每個所述芯片包括:
測試電路,其適用于執行相應的芯片的測試操作,并且產生表示在所述相應的芯片中是否存在錯誤的測試結果信號;以及
傳輸單元,其適用于根據所述測試結果信號來驅動所述層間通道,其中,當所述測試結果信號表示存在錯誤時將所述層間通道驅動至第二電平,并且其中在所述多個芯片中的所述傳輸單元傳輸所述測試結果信號之前,所述層間通道被預充電至第一電平,
其中,當所述多個芯片中的任何芯片具有表示存在錯誤的測試結果信號時,所述層間通道適用于被驅動至第二電平。
7.如權利要求6所述的多芯片系統,其中,當不存在錯誤時所述傳輸單元將所述層間通道保持為所述第一電平。
8.如權利要求6所述的多芯片系統,其中,每個所述芯片包括:
接收單元,其適用于接收所述層間通道的信號;以及
驅動器,其適用于將由所述接收單元接收的信號通過焊盤輸出至所述多芯片系統的外部,以及
其中,當所述相應的芯片被設定為主機時所述接收單元和所述驅動器被使能,而當所述相應的芯片被設定為從機時所述接收單元和所述驅動器被禁止。
9.如權利要求8所述的多芯片系統,其中,所述多個芯片中的一個芯片被設定為主機,其他的芯片被設定為從機,并且用于將信號傳輸至所述多芯片系統的外部的傳輸線僅與被設定為所述主機的所述芯片的焊盤連接。
10.如權利要求6所述的多芯片系統,其中,所述多個芯片包括:
存儲器芯片,以及所述各個芯片中的所述測試電路通過壓縮多位讀取數據來產生所述測試結果信號。
11.如權利要求6所述的多芯片系統,其中,所述各個芯片的所述測試電路中的每個測試電路產生多個測試信號,
多個層間通道被提供至所述多芯片系統,以及
多個傳輸單元被提供至每個所述芯片。
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