[發(fā)明專利]一種FINFET結(jié)構(gòu)的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410060243.4 | 申請日: | 2014-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN103871899B | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁弋;陳錕;朱也方;李芳;王從剛 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/306 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所31272 | 代理人: | 吳俊 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 finfet 結(jié)構(gòu) 制備 方法 | ||
1.一種FINFET的鰭狀結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1,提供待研磨晶圓,所述晶圓的STI區(qū)域由底部至頂部依次設(shè)有緩沖墊氧化層、氮化硅和氧化物,所述晶圓的其他區(qū)域由底部至頂部依次設(shè)有緩沖墊氧化層和氧化物層,位于STI區(qū)域的緩沖墊氧化層的頂部高于其他區(qū)域中的緩沖墊氧化層的頂部;
步驟2,研磨掉氮化硅上的氧化物;
步驟3,繼續(xù)研磨一定量的氧化物層和氮化硅;
步驟4,濕法刻蝕去除氮化硅;
步驟5,濕法刻蝕去除部分氧化物層,使位于STI區(qū)域的緩沖墊氧化層高于位于晶圓的其他區(qū)域的剩余的氧化物層,以形成鰭狀結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的FINFET的鰭狀結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述步驟2包括:
步驟2.1,采用固定研磨時(shí)間對氧化物研磨;
步驟2.2,采用高選擇比研磨液對氧化物進(jìn)行研磨。
3.如權(quán)利要求2所述的FINFET的鰭狀結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述步驟3中通過低選擇比研磨液對氧化物層和氮化硅進(jìn)行研磨,以減薄氮化硅的厚度。
4.如權(quán)利要求3所述的FINFET的鰭狀結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述步驟3中的繼續(xù)研磨氧化物層和氮化硅的量為
5.如權(quán)利要求4所述的FINFET的鰭狀結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述步驟4中通過磷酸去除氮化硅。
6.如權(quán)利要求1中所述的FINFET的鰭狀結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述步驟1中的緩沖墊氧化層通過原子層沉積法形成。
7.如權(quán)利要求1所述的FINFET的鰭狀結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述步驟1中的緩沖墊氧化層通過等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法形成。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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