[發(fā)明專利]利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410060121.5 | 申請日： | 2014-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN104010454B | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 金鎮(zhèn)大 | 申請（專利權）人： | SI弗萊克斯有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司11227 | 代理人： | 顧晉偉,吳鵬章 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 利用 填料 鍍銅 盲孔涂布光阻焊 印刷 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于，包括：第一工藝(S10)，向基板照射紫外線激光加工形成盲孔；第二工藝(S20)，在加工形成的盲孔表面進行化學鍍銅及直接電鍍處理以賦予導電性；第三工藝(S30)，為減少孔周圍的光阻焊跳過不良，在應用通孔填料電鍍工藝的基板上進行光阻焊印刷；
上述向孔賦予導電性的第二工藝(S20)，包括：去除基板的污染物質(zhì)的水洗步驟(S21)；向上述經(jīng)水洗步驟(S21)的基板添加硫酸光亮劑成分的預沉積步驟(S22)；去除附著于經(jīng)上述預沉積步驟(S22)的基板表面上的添加物的水洗步驟(S23)；對經(jīng)水洗的基板進行電鍍銅的鍍銅步驟(S24)；
在上述預沉積步驟(S22)中所添加的添加物是將硫酸、光亮劑及水以1∶1∶8的比例混合而成的；
其中在上述向孔賦予導電性的第二工藝(S20)中，進行通孔填料電鍍銅。
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