[發明專利]利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝

有效

• 申請號: 201410060121.5
• 申請日: 2014-02-21
• 公開（公告）號: CN104010454B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 金鎮大
• 申請（專利權）人: SI弗萊克斯有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 顧晉偉,吳鵬章

技術領域

本發明涉及利用通孔填料(VIA FILL)鍍銅的盲孔(BLIND VIA HOLE，BVH)涂布光阻焊(PHOTO SOLDER RESIST，PSR)印刷工藝(The printed circuit board manufacturing method)，尤其涉及通過利用通孔填料鍍金(VIA FILL PLATING)工藝，用銅填充盲孔內部之后進行光阻焊，從而可防止因跳過對盲孔部位的光阻焊印刷而產生的不良的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝。

背景技術

隨著手機、照相機及液晶顯示器(LCD)產品變輕、變薄，柔性印刷電路板(FPCB)也需隨之變輕，為此，實現圖案的方式轉變為通過連接CM和層的VIA孔傳送數據的方式。因此，在柔性印刷電路板中也開發出各種孔，而在各種孔中盲孔作為圖案的替代品被使用。

盲孔可在層和層之間傳送數據，快速處理數據，可替代圖案，從而具有可實現纖薄化的優點，但為了最大限度地減少層和層之間的噪聲而使用了各種絕緣層，因此，在進行電鍍銅時，存在厚度達不到要求及產生空隙(VOID)等問題。

圖1為表示現有技術的PRS印刷工藝流程的工藝圖，而圖2為表示現有技術的光阻焊印刷工藝所導致的問題的示意圖。

如圖1所示，將在加工形成盲孔的面進行化學鍍銅及電鍍銅之后實施光阻焊印刷工藝，因要向孔內部填充光阻焊，從而需要幾次進行印刷。

換言之，通過第一次印刷對孔內部進行印刷，從而只填充孔的內部，而第二次印刷是對第一次印刷中未完成的孔周邊及表面進行印刷的角柱(Prism)印刷步驟。完成第二次印刷之后，為獲得完美的光阻焊作用而進行第三次印刷。

如上所述，為防止跳過對光阻焊孔的印刷而進行多次印刷，從而增加生產量及交貨時間，而且，在完成第三次印刷之后進行預干燥時，存在因孔內部的熱膨脹銅容易露出的問題。

先行技術文獻

【專利文獻】

(專利文獻)大韓民國專利廳注冊專利公報第10-1009729號

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之不足而提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其在進行光阻焊印刷時，利用通孔填料鍍銅將在現有技術中在上部／下部中各進行三次的工藝次數減少至上部／下部各一次，即共兩次，從而通過減少交貨時間及印數次數確保光阻焊產量，減少對人員及質量的損失。

本發明的上述目的通過具備下述構成的實施例實現。

本發明提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于，包括：第一工藝(S10)，向基板照射紫外線激光(UV LASER)加工形成盲孔；第二工藝(S20)，在加工形成的盲孔表面進行化學鍍銅及直接電鍍(DIRECT PLATING)處理以賦予導電性；第三工藝(S30)，為減少孔周圍的光阻焊跳過(PSR SKIP)不良，在應用通孔填料電鍍工藝的基板上進行光阻焊印刷。

本發明提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于：在上述向孔賦予導電性的第二工藝(S20)中，進行通孔填料點鍍銅。

本發明提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于：上述向孔賦予導電性的第二工藝(S20)，包括：去除基板的污染物質的水洗步驟(S21)；向上述經水洗步驟(S21)的基板添加硫酸光亮劑(brightener)成分的預沉積(PRE-DIP)步驟(S22)；去除附著于經上述預沉積步驟(S22)的基板表面上的添加物的水洗步驟(S23)；對經水洗的基板進行電鍍銅的鍍銅步驟(S24)。

本發明提供一種利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其特征在于：在上述預沉積步驟(S22)中所添加的添加物是將硫酸、光亮劑及水以1∶1∶8的比例混合而成的。

如上所述，本發明的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，其在進行光阻焊印刷時，利用通孔填料鍍銅將在現有技術中在上部／下部中各進行三次的工藝次數減少至上部／下部各一次，即共兩次，從而較之現有技術的工藝，交貨時間減少約60％，通過減少印數次數確保光阻焊產量，減少對人員及質量的損失。

附圖說明

圖1為表示現有技術的光阻焊印刷工藝流程的工藝圖；

圖2為表示現有技術的光阻焊印刷工藝所導致的問題的示意圖；

圖3為本發明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝的概略構成圖；

圖4為本發明一實施例的利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝的概略流程圖；