[發明專利]光布線基板、光布線基板的制造方法、以及光學模塊

有效

• 申請號: 201410058615.X
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN104142543B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 石川浩史;平野光樹;安田裕紀
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 丁文蘊,王莉莉

技術領域

本發明涉及形成有布線圖案的光布線基板及其制造方法、以及具有光布線基板的光學模塊。

背景技術

以往，公知有使電氣布線圖案化，并安裝有光電轉換元件的光學模塊（例如，參照專利文獻1。）。

專利文獻1所記載的光學模塊具備：由絕緣樹脂層以及形成于絕緣樹脂層的表面的金屬層構成的基板、安裝于該基板的光電轉換元件、與光纖光學連接的光導波路、以及形成有對在光纖以及光導波路的內部傳播的光進行反射的反射面的光信號路轉換部件。為了從光導波路向光電轉換元件側，或從光電轉換元件向光導波路側高精度地反射光信號，使光信號路轉換部件的高度與光導波路的厚度方向的尺寸（光纖的外徑）一致。對于布線圖案的形成方法而言，以與布線圖案一致的方式形成抗蝕圖案，并通過蝕刻形成布線圖案。

現有專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-151072號公報

在專利文獻1所記載的光布線基板中，需要另外搭載光信號路轉換部件，因此導致部件件數以及作業工時增加。因此，本申請的發明人得到在布線圖案的一部分形成反射面，并由該反射面改變在光纖中傳播的光的光路的構思。在該情況下，需要由與反射面的高度（光纖的外徑）對應的厚度的金屬層形成布線圖案，需要使鄰接的布線圖案接近的部分的間隙與金屬層的厚度對應地擴寬。例如，在將金屬層的厚度設為70μm的情況下，為了由蝕刻高精度地形成布線圖案，優選將鄰接的布線圖案之間的距離確保在70μm以上。

另一方面，伴隨著近年來的信息處理裝置、通信裝置等電子設備中的部件的高密度化，光電轉換元件的小型化也在進展，從而光電轉換元件的電極焊盤之間的距離變窄。在使用上述的較厚的金屬層形成布線圖案的情況下，若光電轉換元件的電極焊盤之間的距離比布線圖案的間的距離窄，則無法將光電轉換元件安裝在布線圖案上。

發明內容

于是，本發明的目的在于，提供光布線基板、光布線基板的制造方法、以及光學模塊，雖然在布線圖案的一部分形成反射面，但能夠與安裝部件的小型化對應。

本發明以解決上述課題為目的，提供一種光布線基板，該光布線基板具備：由樹脂構成的絕緣體層；以及由金屬構成的導體層，其層疊于上述絕緣體層，并具有相對于光纖的光軸傾斜的傾斜面，在上述導體層形成有包含供光電轉換元件的第一電極連接的第一連接部的第一布線圖案、和包含供上述光電轉換元件的第二電極連接的第二連接部的第二布線圖案，上述第一布線圖案與上述第二布線圖案之間的距離在上述第一連接部與上述第二連接部之間最窄，上述第一連接部與上述第二連接部之間的距離比上述導體層的厚度方向的尺寸短。

另外，本發明以解決上述課題為目的，提供一種光學模塊，該光學模塊具備上述光布線基板；以及倒裝安裝于上述光布線基板的上述光電轉換元件。

另外，本發明以解決上述課題為目的，提供一種上述光布線基板的制造方法，具有：在上述絕緣體層的表面形成上述導體層的工序；以及去除上述導體層的一部分形成上述第一布線圖案以及上述第二布線圖案的工序，形成上述第一布線圖案以及上述第二布線圖案的工序包括：在上述導體層以在上述第一連接部與上述第二連接部之間最窄，并且上述第一連接部與上述第二連接部之間的距離比上述導體層的厚度方向的尺寸短的方式涂敷抗蝕劑的工序；以及由蝕刻去除上述導體層的未涂敷上述抗蝕劑的部分的工序。

本發明的效果如下。

根據本發明所涉及的光布線基板、光布線基板的制造方法、以及光學模塊，雖然在布線圖案的一部分形成反射面，但能夠與安裝部件的小型化對應。

附圖說明

圖1是表示本發明的第一實施方式所涉及的光布線基板、以及具備該光布線基板的光學模塊的結構例的俯視圖。

圖2是圖1的A-A線剖視圖。

圖3（a）是圖1的B-B線剖視圖，圖3（b）是圖3（a）的C部放大圖。

圖4是圖1的光電轉換元件及其周邊部的放大圖。

圖5（a）～圖5（c）是表示光布線基板的形成工序的剖視圖。

圖6（a）～圖6（c）是表示光布線基板的形成工序的俯視圖。

圖7表示本發明的第二實施方式所涉及的光布線基板、以及具備該光布線基板的光學模塊的結構例，且是從光纖的長邊方向觀察的俯視圖。

圖8表示第二實施方式所涉及的光學模塊，圖8（a）是剖視圖，圖8（b）是圖8（a）的D部放大圖。

圖9（a）～圖9（d）是表示第二實施方式所涉及的光布線基板的形成工序的剖視圖。

符號說明