[發(fā)明專利]光布線基板、光布線基板的制造方法、以及光學(xué)模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410058615.X | 申請日: | 2014-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN104142543B | 公開(公告)日: | 2017-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 石川浩史;平野光樹;安田裕紀 | 申請(專利權(quán))人: | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243 | 代理人: | 丁文蘊,王莉莉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 布線 制造 方法 以及 光學(xué) 模塊 | ||
1.一種光布線基板,其特征在于,具備:
由樹脂構(gòu)成的絕緣體層;以及
由金屬構(gòu)成的導(dǎo)體層,其層疊于所述絕緣體層,并具有相對于光纖的光軸傾斜的傾斜面,
在所述導(dǎo)體層形成有第一布線圖案和第二布線圖案,所述第一布線圖案包含供光電轉(zhuǎn)換元件的第一電極連接的第一連接部,所述第二布線圖案包含供所述光電轉(zhuǎn)換元件的第二電極連接的第二連接部,
所述第一布線圖案與所述第二布線圖案之間的距離在所述第一連接部與所述第二連接部之間最窄,
所述第一連接部與所述第二連接部之間的距離比所述導(dǎo)體層的厚度方向的尺寸短。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光布線基板,其特征在于,
所述導(dǎo)體層的厚度方向的尺寸是40μm以上。
3.一種光學(xué)模塊,其特征在于,具備:
權(quán)利要求1或2所述的光布線基板;以及
倒裝安裝于所述光布線基板的所述光電轉(zhuǎn)換元件。
4.一種光布線基板的制造方法,該光布線基板的制造方法是權(quán)利要求1或2所述的光布線基板的制造方法,
所述光布線基板的制造方法的特征在于,具有:
在所述絕緣體層的表面形成所述導(dǎo)體層的工序;以及
去除所述導(dǎo)體層的一部分形成所述第一布線圖案以及所述第二布線圖案的工序,
形成所述第一布線圖案以及所述第二布線圖案的工序包括:
在所述導(dǎo)體層以在所述第一連接部與所述第二連接部之間最窄,并且所述第一連接部與所述第二連接部之間的距離比所述導(dǎo)體層的厚度方向的尺寸短的方式涂敷抗蝕劑的工序;以及
由蝕刻去除所述導(dǎo)體層的未涂敷所述抗蝕劑的部分的工序。
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