[發(fā)明專利]光布線基板、光布線基板的制造方法、以及光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410058614.5
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN104142542B
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石川浩史;平野光樹;安田裕紀(jì)
• 申請（專利權(quán)）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 張敬強(qiáng),嚴(yán)星鐵

1.一種光布線基板，具備：

絕緣體層，其由樹脂構(gòu)成；以及

第一導(dǎo)體層，其由金屬構(gòu)成并層疊于上述絕緣體層，具有相對于光纖的光軸傾斜的傾斜面，

上述絕緣體層具有與上述光纖的包層對置的端面，

上述第一導(dǎo)體層的上述傾斜面形成于與上述光纖的芯部對置的位置，

所述光布線基板的特征在于，所述光布線基板還具有沿上述光纖的長度方向延伸且收納上述光纖的至少一部分的收納部，該收納部通過沿厚度方向去除上述第一導(dǎo)體層以形成凹部并且在整個厚度方向上去除相當(dāng)于上述凹部的底面的上述絕緣體層而形成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光布線基板，其特征在于，

還具有支承基板層，其具有對收納于上述收納部的上述光纖進(jìn)行支承的支承面，并被配置成隔著上述絕緣體層與上述第一導(dǎo)體層平行，

在上述收納部的上述長度方向的一端形成有上述端面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光布線基板，其特征在于，

上述絕緣體層的厚度方向的尺寸是上述光纖的包層的徑向的厚度尺寸的0.8倍以上1.2倍以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光布線基板，其特征在于，

上述支承基板層是由金屬構(gòu)成的第二導(dǎo)體層。

5.一種光布線基板，具備：

絕緣體層，其由樹脂構(gòu)成；以及

第一導(dǎo)體層，其由金屬構(gòu)成并層疊于上述絕緣體層，具有相對于光纖的光軸傾斜的傾斜面，

上述絕緣體層具有與上述光纖的包層對置的端面，

上述第一導(dǎo)體層的上述傾斜面形成于與上述光纖的芯部對置的位置，

所述光布線基板的特征在于，所述光布線基板還具有沿上述光纖的長度方向延伸且收納上述光纖的至少一部分的收納槽，該收納槽通過沿厚度方向去除上述第一導(dǎo)體層以形成凹部并且沿厚度方向去除相當(dāng)于上述凹部的底面的上述絕緣體層的厚度方向的一部分而形成，

上述光纖被支承于上述收納槽的底面。

6.一種具備權(quán)利要求1、2、4、5中任意一項所述的光布線基板、和安裝于上述光布線基板的光電轉(zhuǎn)換元件的光模塊。

7.一種光布線基板的制造方法，其特征在于，

該光布線基板的制造方法是權(quán)利要求1或5所述的光布線基板的制造方法，具有：

在上述絕緣體層的表面形成上述第一導(dǎo)體層的工序；

去除上述第一導(dǎo)體層的一部分而形成布線圖案的工序；

在上述第一導(dǎo)體層形成上述傾斜面的工序；以及

去除上述絕緣體層的一部分而形成上述端面的工序。

8.一種光布線基板的制造方法，其特征在于，

該光布線基板的制造方法是權(quán)利要求2或4所述的光布線基板的制造方法，具有：

在上述絕緣體層的表面形成上述第一導(dǎo)體層，且在上述絕緣體層的背面形成上述支承基板層的工序；

去除上述第一導(dǎo)體層的一部分而形成布線圖案，且形成成為上述收納部的上述凹部的工序；

在上述第一導(dǎo)體層形成上述傾斜面的工序；以及

跨越整個厚度方向地去除相當(dāng)于上述凹部的底面的上述絕緣體層直至到達(dá)上述支承基板層，從而形成上述收納部，并形成與上述光纖的包層對置的上述端面的工序。

9.一種光布線基板的制造方法，其特征在于，

該光布線基板的制造方法是權(quán)利要求5所述的光布線基板的制造方法，具有：

在上述絕緣體層的表面形成上述第一導(dǎo)體層的工序；

去除上述第一導(dǎo)體層的一部分而形成布線圖案，且形成成為上述收納槽的上述凹部的工序；

在上述第一導(dǎo)體層形成上述傾斜面的工序；以及

去除相當(dāng)于上述凹部的底面的上述絕緣體層而形成上述收納槽，且在上述收納槽的一端形成與上述光纖的包層對置的上述端面的工序。