[發明專利]光布線基板、光布線基板的制造方法、以及光模塊

有效

• 申請號: 201410058614.5
• 申請日: 2014-02-20
• 公開（公告）號: CN104142542B
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 石川浩史;平野光樹;安田裕紀
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 張敬強,嚴星鐵

技術領域

本發明涉及收納光纖的光布線基板及其制造方法、以及具有光布線基板的光模塊。

背景技術

以往，例如為了實現信息處理裝置間的通信的高速化等，不斷普及如下的光通信，即，使用光纖作為信號傳輸介質，在信號的發送側將電信號轉換為光信號，在信號的接收側將光信號轉換為電信號，由此來進行通信。作為用于進行電信號和光信號的轉換的光電轉換模塊，本申請人提出了專利文獻1所記載的光電轉換模塊。

專利文獻1所記載的光電轉換模塊具備基板(光布線基板)、與光纖光學耦合的光電轉換元件。在基板的表面形成有用于安裝光電轉換元件的電極圖案、以及包括用于限制光纖的位置的限制圖案的導體圖案。

另外，在導體圖案形成有用于使光電轉換元件和光纖光學耦合的反射面。該反射面是使形成了磨粒層的具有錐狀的刀面的刀片旋轉且使其沿基板移動，磨削導體圖案的端面而形成的。從光纖射出的光在反射面被反射至光電轉換元件側，入射至光電轉換元件。

專利文獻1：日本特開2013-76987號公報

發明內容

在專利文獻1所記載的光電轉換模塊中，為了在導體圖案的端面形成反射面，光纖需要使用在對光進行傳播的芯部及包圍其外側的包層中，至少芯部具有與反射面對置的直徑的光纖。換句話說，為了反射從芯部的端面射出的光，并使該光高效地入射至光電轉換元件，如在專利文獻1中參照圖3在說明書第22段中所說明的那樣，將光纖的直徑設為D，將芯部的直徑設為d，將導體圖案的厚度設為T1時，需要滿足以T1＞(D+d)/2表示的關系。

另一方面，若增厚導體圖案，則難以通過蝕刻高精度地形成細微的布線圖案，所以在使導體圖案的厚度(T1)變厚的方面存在制約。因此，作為光纖，需要使用其直徑與導體圖案的厚度相等或為導體圖案的厚度以下的小徑的光纖，存在光纖自身的成本變高、以及伴隨光纖的強度降低而使處理的困難度增加的問題。

因此，本發明的目的在于，提供能夠抑制光纖的小徑化，且能夠實現薄型化的光布線基板、光布線基板的制造方法、以及光模塊。

本發明以解決上述課題為目的，提供一種光布線基板，該光布線基板具備：由樹脂構成的絕緣體層；以及第一導體層，其由金屬構成并層疊于上述絕緣體層，具有相對于光纖的光軸傾斜的傾斜面；上述絕緣體層具有與上述光纖的包層對置的端面，上述第一導體層的上述傾斜面形成于與上述光纖的芯部對置的位置。

另外，本發明以解決上述課題為目的，提供一種具備上述光布線基板和安裝于上述光布線基板的光電轉換元件的光模塊。

另外，本發明以解決上述課題為目的，提供一種上述光布線基板的制造方法，具有：在上述絕緣體層的表面形成上述第一導體層的工序；去除上述第一導體層的一部分而形成布線圖案的工序；在上述第一導體層形成上述傾斜面的工序；以及去除上述絕緣體層的一部分而形成上述端面的工序。

根據本發明的光布線基板、光布線基板的制造方法、以及光模塊，能夠抑制光纖的小徑化，且能夠實現薄型化。

附圖說明

圖1是表示本發明的第一實施方式的光布線基板、以及具備該光布線基板的光模塊的一個構成例的俯視圖。

圖2是圖1的A-A線剖視圖。

圖3(a)是圖1的B-B線剖視圖，圖3(b)是圖3(a)的C部放大圖。

圖4(a)～(d)是表示光布線基板的收納部及其周邊部的形成過程的剖視圖。

圖5示出本發明的第二實施方式的光布線基板、以及具備該光布線基板的光模塊的構成例，圖5(a)是剖視圖，圖5(b)是圖5(a)的D部放大圖。

圖6(a)～(d)是表示第二實施方式的光布線基板的收納槽及其周邊部的形成過程的剖視圖。

圖中：1、1A—光模塊，3、3A—光布線基板，3a—安裝面，4—按壓部件，5—光纖，5a—前端面，11—光電轉換元件，12—半導體電路元件，31—第一導體層，31a—表面，31b—背面，32—第二導體層(支承基板層)，32a—表面，32b—背面，33、33A—絕緣體層，33a、33Aa—第一主面，33b、33Ab—第二主面，33c、33Ac—端面，51—芯部，52—包層，110—主體部，111—焊盤電極，112—受發光部，120—主體部，121、121a—焊盤電極，300—收納部，300a—支承面，300A—收納槽，300Aa—底面，301—光電轉換元件用布線圖案，301a—反射面，302—半導體電路元件用布線圖案，310—去除部分，310a—傾斜面，311—凹部，312—鍍鎳層，313—鍍金層，L—光路。