[發明專利]一種電子產品貼膜機

有效

• 申請號: 201410056436.2
• 申請日: 2014-02-19
• 公開（公告）號: CN103786917A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 呂紹林;汪爐生;楊艷偉;史豪尊
• 申請（專利權）人: 蘇州博眾精工科技有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;B65B35/56;B65B35/18;B65B41/16;B65H41/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連圍

1.一種電子產品貼膜機，其特征在于：它包括底板、機械手、校正機構、運輸機構、取膜貼膜機構、內外層料卷分離機構和滾膜機構，所述機械手安裝在底板上；所述校正機構安裝在底板上，且位于底板的右前方，校正機構上可放置產品，并將產品夾緊校正；

所述運輸機構包括安裝塊、X軸機構、XY軸連接角、Y軸機構、YZ模組連接板、Z軸機構、ZR連接板、R軸機構、旋轉軸、吸板連接板、吸板和吸盤，所述底板底部通過安裝塊與X軸機構連接在一起；所述Y軸機構通過XY連接角安裝在X軸機構上；所述Z軸機構通過YZ模組連接板安裝在Y軸機構上；所述R軸機構通過ZR連接板安裝在Z軸機構上；所述吸板連接板安裝在R軸機構的旋轉軸上，所述吸板安裝在吸板連接板上，吸板上設有吸盤；

所述取膜貼膜機構包括取膜機構a和取模機構b，所述取膜機構a和取模機構b的結構完全相同，且取膜機構a和取模機構b互成鏡像安裝在底板上；

所述內外層料卷分離機構包括底座支架、后豎板、連接板、前豎板、內層料卷機構、外層料卷機構、內層剝刀機構和外層剝刀機構，所述后豎板安裝在底座支架上；所述后豎板前端通過連接板連接著前豎板；所述內層剝刀機構和外層剝刀機構結構相同，內層剝刀機構安裝在后豎板上，外層剝刀機構安裝在前豎板上，且外層剝刀機構位于內層剝刀機構的正前部，所述內層剝刀機構與內層料卷機構相對應；所述外層剝刀機構與外層料卷機構相對應；

所述滾膜機構包括底座、載盤、固定塊、氣缸安裝塊、升降氣缸、升降板、滾膜吸板、推進氣缸固定座、推進氣缸、滾筒安裝條和滾筒，所述底座固定在底板上，所述載盤安裝在底座上；所述固定塊安裝在底板底部，所述氣缸安裝塊固定安裝在固定塊上；所述升降氣缸安裝在氣缸安裝塊上；所述升降氣缸的活塞桿與升降板連接在一起，升降板上安裝有滾膜吸板，且底座和底板上分別設有槽孔，滾膜吸板位于槽孔處；所述底座的四個側面分別固定安裝有推進氣缸固定座，所述推進氣缸安裝在推進氣缸固定座上，所述推進氣缸的前端通過滾筒安裝條安裝有滾筒；

所述機械手從流水線上將電子產品吸起，首先放在校正機構上，校正機構下方是運輸機構，電子產品矯正好位置后，運輸機構的R軸機構上的吸盤將電子產品吸起，并在X軸機構、Y軸機構和Z軸機構的帶領下到達取膜貼膜機構下方，此時內外層料卷分離機構通過內層料卷電機和外層料卷電機的驅動，將膜和貼膜紙通過剝刀分離并貼在取膜貼膜機構上，然后運輸機構的吸盤帶動產品，在取膜貼膜機構處，先貼一個平行邊的膜，再貼另一個平行邊的膜，貼好后，機械手將產品再次吸取，運輸至滾膜機構上，滾膜機構從四邊將剛貼好的膜滾平；最后機械手將貼好膜的產品取出。

2.根據權利要求1所述的一種電子產品貼膜機，其特征在于：所述校正機構它包括前支座、后支座、前底板、后底板、前校正底板、后校正底板、左限位塊、右限位塊、前限位塊、后限位塊、校正底座、限位氣缸、校正連接板、校正板和校正限位塊，所述前底板固定安裝在前支座上，所述前底板上安裝有前校正底板；所述后底板固定安裝在后支座上；所述后底板上安裝有后校正底板；所述左限位塊有兩個，分別固定在前校正底板和后校正底板的左側上部；所述右限位塊有一個，固定安裝在后校正底板的右側上部；所述前限位塊和后限位塊分別固定在前校正底板和后校正底板上部；所述限位氣缸安裝在校正底座上；所述限位氣缸的活塞桿連接著校正連接板，校正連接板的上部固定安裝有校正板和校正限位塊，且校正限位塊位于校正板的后部；所述校正板前部設有90°的校正角。