[發明專利]各向異性導電膜、連接方法及接合體

有效

• 申請號: 201410054738.6
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN103996431B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 田卷剛志
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01R4/04;C09D171/00;C09D4/02;C09D171/12;C09D5/24;C09J171/00;C09J4/02;C09J171/12;C09J11/06
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司11245
• 代理人: 趙蓉民

技術領域

本發明涉及各向異性導電膜、連接方法及接合體。

背景技術

目前，作為將電子零件與基板連接的手段，使用將分散有導電性粒子的熱固化性樹脂涂布于剝離膜上的帶狀的連接材料(例如各向異性導電膜(ACF；Anisotropic?Conductive?Film))。

該各向異性導電膜例如以將柔性印刷基板(FPC)及IC(Integrated?Circuit)芯片的端子與LCD(Liquid?Crystal?Display)面板的玻璃基板上所形成的電極連接的情況為主，用于將各種端子彼此在粘合的同時進行電連接的情況。

使用上述各向異性導電膜將基板的端子和電子零件的端子電連接的各向異性導電連接通常通過由上述基板和上述電子零件夾持上述各向異性導電膜并對上述各向異性導電膜進行加熱及擠壓來進行。作為此時的加熱溫度，例如為170℃～200℃左右。該熱有時對基板及電子零件帶來影響。另外，有時因基板和電子零件的熱膨脹系數的不同而在連接時產生錯位。

因此，尋求在低溫下將基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接的方法。例如提案了在將含有聚合性丙烯酸類化合物、膜形成樹脂及聚合引發劑的絕緣性粘合層與含有聚合性丙烯酸類化合物、膜形成樹脂、聚合引發劑及導電性粒子的含導電性粒子層層疊而成的各向異性導電膜中，該絕緣性粘合層及該含導電性粒子層分別含有硫醇化合物的各向異性導電膜(例如參照專利文獻1)。

該提案的技術中，在130℃下進行連接。但是，近年來，尋求在更低溫下進行連接(例如110℃)。在該提案的技術中，要在這樣的更低溫下進行連接，存在連接可靠性降低的問題。

另外，含有硫醇化合物的各向異性導電膜通常存在保存穩定性降低的問題。

因此，現狀是尋求提供保存穩定性及低溫下連接時的連接可靠性優異的各向異性導電膜以及使用該各向異性導電膜的連接方法及接合體。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2011-32491號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的課題在于，解決現有的所述諸多問題，實現以下的目的。即，本發明的目的在于，提供保存穩定性及低溫下連接時的連接可靠性優異的各向異性導電膜以及使用該各向異性導電膜的連接方法及接合體。

用于解決課題的技術方案

用于解決上述課題的技術方案如下。即：

＜1＞各向異性導電膜，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接，其特征在于，具有：

含導電性粒子層，其含有導電性粒子、膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑；和

絕緣性粘合層，其含有膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑，

僅所述絕緣性粘合層含有硫醇化合物，

所述導電性粒子在表面具有Cu。

＜2＞上述＜1＞中記載的各向異性導電膜，絕緣性粘合層中的硫醇化合物的含量為0.25質量％～15質量％。

＜3＞上述＜1＞或＜2＞中任一項記載的各向異性導電膜，導電性粒子為Cu粒子及Cu被覆樹脂粒子的至少任一個。

＜4＞連接方法，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接，其特征在于，包含：

在所述基板的端子上配置所述＜1＞～＜3＞中任一項記載的各向異性導電膜的第一配置工序；

在所述各向異性導電膜上，以所述電子零件的端子與所述各向異性導電膜相接的方式配置所述電子零件的第二配置工序；

利用加熱擠壓部件對所述電子零件進行加熱及擠壓的加熱擠壓工序。

＜5＞接合體，其特征在于，具有：

帶有端子的基板；帶有端子的電子零件；介設于所述基板和所述電子零件之間并將所述基板的端子和所述的電子零件的端子電連接的各向異性導電膜的固化物，

所述各向異性導電膜為上述＜1＞～＜3＞中任一項中記載的各向異性導電膜。

發明效果

根據本發明，可以解決現有的所述諸多問題，實現所述目的，可以提供保存穩定性及低溫下連接時的連接可靠性優異的各向異性導電膜以及使用該各向異性導電膜的連接方法及接合體。

附圖說明

圖1是表示實施例的連接可靠性的測定方法的說明圖；

圖2是表示實施例的粘合強度的測定方法的說明圖。

具體實施方式

(各向異性導電膜)

本發明的各向異性導電膜是使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接的各向異性導電膜，至少具有含導電性粒子層和絕緣性粘合層，進而根據需要還具有其它層。