[發(fā)明專利]各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410054738.6
• 申請(qǐng)日: 2014-02-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103996431B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田卷剛志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號(hào): H01B1/22
• 分類號(hào): H01B1/22;H01R4/04;C09D171/00;C09D4/02;C09D171/12;C09D5/24;C09J171/00;C09J4/02;C09J171/12;C09J11/06
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11245
• 代理人: 趙蓉民

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體。

背景技術(shù)

目前，作為將電子零件與基板連接的手段，使用將分散有導(dǎo)電性粒子的熱固化性樹(shù)脂涂布于剝離膜上的帶狀的連接材料(例如各向異性導(dǎo)電膜(ACF；Anisotropic?Conductive?Film))。

該各向異性導(dǎo)電膜例如以將柔性印刷基板(FPC)及IC(Integrated?Circuit)芯片的端子與LCD(Liquid?Crystal?Display)面板的玻璃基板上所形成的電極連接的情況為主，用于將各種端子彼此在粘合的同時(shí)進(jìn)行電連接的情況。

使用上述各向異性導(dǎo)電膜將基板的端子和電子零件的端子電連接的各向異性導(dǎo)電連接通常通過(guò)由上述基板和上述電子零件夾持上述各向異性導(dǎo)電膜并對(duì)上述各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行加熱及擠壓來(lái)進(jìn)行。作為此時(shí)的加熱溫度，例如為170℃～200℃左右。該熱有時(shí)對(duì)基板及電子零件帶來(lái)影響。另外，有時(shí)因基板和電子零件的熱膨脹系數(shù)的不同而在連接時(shí)產(chǎn)生錯(cuò)位。

因此，尋求在低溫下將基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接的方法。例如提案了在將含有聚合性丙烯酸類化合物、膜形成樹(shù)脂及聚合引發(fā)劑的絕緣性粘合層與含有聚合性丙烯酸類化合物、膜形成樹(shù)脂、聚合引發(fā)劑及導(dǎo)電性粒子的含導(dǎo)電性粒子層層疊而成的各向異性導(dǎo)電膜中，該絕緣性粘合層及該含導(dǎo)電性粒子層分別含有硫醇化合物的各向異性導(dǎo)電膜(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

該提案的技術(shù)中，在130℃下進(jìn)行連接。但是，近年來(lái)，尋求在更低溫下進(jìn)行連接(例如110℃)。在該提案的技術(shù)中，要在這樣的更低溫下進(jìn)行連接，存在連接可靠性降低的問(wèn)題。

另外，含有硫醇化合物的各向異性導(dǎo)電膜通常存在保存穩(wěn)定性降低的問(wèn)題。

因此，現(xiàn)狀是尋求提供保存穩(wěn)定性及低溫下連接時(shí)的連接可靠性優(yōu)異的各向異性導(dǎo)電膜以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法及接合體。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：特開(kāi)2011-32491號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明的課題在于，解決現(xiàn)有的所述諸多問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)以下的目的。即，本發(fā)明的目的在于，提供保存穩(wěn)定性及低溫下連接時(shí)的連接可靠性優(yōu)異的各向異性導(dǎo)電膜以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法及接合體。

用于解決課題的技術(shù)方案

用于解決上述課題的技術(shù)方案如下。即：

＜1＞各向異性導(dǎo)電膜，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于，具有：

含導(dǎo)電性粒子層，其含有導(dǎo)電性粒子、膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂及固化劑；和

絕緣性粘合層，其含有膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂及固化劑，

僅所述絕緣性粘合層含有硫醇化合物，

所述導(dǎo)電性粒子在表面具有Cu。

＜2＞上述＜1＞中記載的各向異性導(dǎo)電膜，絕緣性粘合層中的硫醇化合物的含量為0.25質(zhì)量％～15質(zhì)量％。

＜3＞上述＜1＞或＜2＞中任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電膜，導(dǎo)電性粒子為Cu粒子及Cu被覆樹(shù)脂粒子的至少任一個(gè)。

＜4＞連接方法，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于，包含：

在所述基板的端子上配置所述＜1＞～＜3＞中任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電膜的第一配置工序；

在所述各向異性導(dǎo)電膜上，以所述電子零件的端子與所述各向異性導(dǎo)電膜相接的方式配置所述電子零件的第二配置工序；

利用加熱擠壓部件對(duì)所述電子零件進(jìn)行加熱及擠壓的加熱擠壓工序。

＜5＞接合體，其特征在于，具有：

帶有端子的基板；帶有端子的電子零件；介設(shè)于所述基板和所述電子零件之間并將所述基板的端子和所述的電子零件的端子電連接的各向異性導(dǎo)電膜的固化物，

所述各向異性導(dǎo)電膜為上述＜1＞～＜3＞中任一項(xiàng)中記載的各向異性導(dǎo)電膜。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，可以解決現(xiàn)有的所述諸多問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)所述目的，可以提供保存穩(wěn)定性及低溫下連接時(shí)的連接可靠性優(yōu)異的各向異性導(dǎo)電膜以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法及接合體。

附圖說(shuō)明

圖1是表示實(shí)施例的連接可靠性的測(cè)定方法的說(shuō)明圖；

圖2是表示實(shí)施例的粘合強(qiáng)度的測(cè)定方法的說(shuō)明圖。

具體實(shí)施方式

(各向異性導(dǎo)電膜)

本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜是使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接的各向異性導(dǎo)電膜，至少具有含導(dǎo)電性粒子層和絕緣性粘合層，進(jìn)而根據(jù)需要還具有其它層。