[發明專利]各向異性導電膜、連接方法及接合體有效
| 申請號： | 201410054738.6 | 申請日： | 2014-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN103996431B | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 田卷剛志 | 申請（專利權）人： | 迪睿合電子材料有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01R4/04;C09D171/00;C09D4/02;C09D171/12;C09D5/24;C09J171/00;C09J4/02;C09J171/12;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司11245 | 代理人： | 趙蓉民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 各向異性 導電 連接 方法 接合 | ||
【權利要求書】：
1.各向異性導電膜，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接，其特征在于，具有：
含導電性粒子層，其含有導電性粒子、膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑；和
絕緣性粘合層，其含有膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑，
僅所述絕緣性粘合層含有硫醇化合物，
所述導電性粒子在表面具有Cu。
2.如權利要求1所述的各向異性導電膜，其中絕緣性粘合層中的硫醇化合物的含量為0.25質量％～15質量％。
3.如權利要求1所述的各向異性導電膜，其中導電性粒子為Cu粒子及Cu被覆樹脂粒子的至少任一個。
4.連接方法，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接，其特征在于，包括：
在所述基板的端子上配置權利要求1～3中任一項中記載的各向異性導電膜的第一配置工序；
在所述各向異性導電膜上，以所述電子零件的端子與所述各向異性導電膜相接的方式配置所述電子零件的第二配置工序；
利用加熱擠壓部件對所述電子零件進行加熱及擠壓的加熱擠壓工序。
5.接合體，其特征在于，具有：
帶有端子的基板；帶有端子的電子零件；介設于所述基板和所述電子零件之間并將所述基板的端子和所述的電子零件的端子電連接的各向異性導電膜的固化物，
所述各向異性導電膜為權利要求1～3中任一項中記載的各向異性導電膜。
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