[發明專利]多芯片SOP封裝結構在審
| 申請號： | 201410054186.9 | 申請日： | 2014-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN103811457A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發明（設計）人： | 全慶霄;汪本祥;王輝 | 申請（專利權）人： | 江陰蘇陽電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐紉蘭;曾丹 |
| 地址： | 214421 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 sop 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種多芯片SOP封裝結構，它包括引線框架以及塑封于引線框架外的塑封體（11），引線框架上設置有七個引腳，七個引腳分別為位于引線框架左側從上至下布置的第一引腳（1）、第二引腳（2）、第三引腳（3）、第四引腳（4）以及位于引線框架右側從下至上布置的第五引腳（5）、第六引腳（6）、第七引腳（7），引線框架的中部設置有上下布置的第一基島（9）以及第二基島（10），第一引腳（1）、第二引腳（2）、第三引腳（3）以及第四引腳（4）于引線框架左側等分布置，第五引腳（5）、第六引腳（6）以及第七引腳（7）布置于引線框架右側，第五引腳（5）、第六引腳（6）以及第七引腳（7）的橫向位置分別與第四引腳（4）、第三引腳（3）以及第一引腳（1）對應。
2.根據權利要求1所述的一種多芯片SOP封裝結構，其特征在于第一引腳（1）的內端向上縮短0.3mm，第二引腳（2）、第三引腳（3）以及第四引腳（4）的內端向上延伸0.3mm，第一基島（9）與第二基島（10）之間的間距為0.3mm。
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