[發(fā)明專利]印制板開孔油墨填充方法以及塞孔透氣板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410054173.1 | 申請日： | 2014-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN103763871A | 公開（公告）日： | 2014-04-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 牟冬;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫江南計算技術(shù)研究所 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人： | 龔燮英 |
| 地址： | 214083 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印制板 油墨 填充 方法 以及 透氣 | ||
1.一種印制板開孔油墨填充方法，其特征在于包括：
塞孔透氣板制作步驟，其中在樹脂基材板上形成與印制板的待填充開孔相對應(yīng)的盲孔，并且其中盲孔不穿透環(huán)氧基材板，并且透氣板的盲孔孔徑大于對應(yīng)的印制板的待填充開孔的孔徑；
疊板步驟，其中在機(jī)臺上依次對齊布置形成有盲孔的樹脂基材板、形成有待填充開孔的印制板、形成有與待填充開孔相對應(yīng)的開口的塞孔模板；
油墨填充步驟，其中將油墨從待填充開孔的一側(cè)推向待填充開孔的另一側(cè)，從而使得待填充開孔中填充油墨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制板開孔油墨填充方法，其特征在于，樹脂基材板的材料為環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制板開孔油墨填充方法，其特征在于，樹脂基材板的厚度為1.5～6.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的印制板開孔油墨填充方法，其特征在于，盲孔鉆孔深度為0.5-5.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的印制板開孔油墨填充方法，其特征在于，在塞孔透氣板制作步驟中，使用帶有盲鉆功能的鉆機(jī)對樹脂基材板鉆盲孔。
6.一種塞孔透氣板，其特征在于包括作為主體的樹脂基材板以及形成在樹脂基材板中的與待填充開孔相對應(yīng)的盲孔，并且其中盲孔不穿透環(huán)氧基材板，并且透氣板的盲孔孔徑大于對應(yīng)的印制板的待填充開孔的孔徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的塞孔透氣板，其特征在于，樹脂基材板20的材料為環(huán)氧樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的塞孔透氣板，其特征在于，樹脂基材板20的厚度為1.5～6.0mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8之一所述的塞孔透氣板，其特征在于，盲孔鉆孔深度為0.5-5.5mm。
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