[發明專利]印制板開孔油墨填充方法以及塞孔透氣板

在審

• 申請號: 201410054173.1
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN103763871A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 牟冬;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/02
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術領域

本發明涉及集成電路制造領域，更具體地說，本發明涉及一種印制板開孔油墨填充方法以及在該印制板開孔油墨填充方法中采用的塞孔透氣板。

背景技術

塞孔制作工藝在印制板行業應用非常廣泛，如阻焊油墨塞孔、樹脂塞孔、導電膏塞孔等等，塞孔質量關系著印制板可靠性。透氣板并非影響塞孔質量的主要因素，但是利用的好對改善塞孔質量有很大的幫助。

塞孔透氣板作用是油墨60通過塞孔模板40塞入印制板30的孔內時便于孔內的空氣排除（一般用刮刀50進行刮涂油墨60，如圖1箭頭所示），防止冒出的油墨粘機臺，業界內塞孔透氣板20通常采用環氧基材鉆通孔70的設計（圖1）。為了防止塞孔后冒出的油墨粘到對應的透氣板孔內，透氣板鉆孔孔徑比印制板的待填充開孔孔徑要大很多，因此塞孔密集的地方（如球柵陣列結構BGA），透氣板會局部鉆成空洞。

當油墨塞入孔內時，透氣板20支撐印制板30，便于孔內的空氣排除，使得塞孔透墨量良好，同時也可以防止冒出的油墨過多粘到機臺上，由于塞孔后冒出的油墨會向孔邊緣擴散，因此透氣板孔徑要比對應的印制板孔徑大很多，現有塞孔透氣板都采用鉆通孔方法制作，當印制板待填充開孔31與孔距離太近比較密集時（圖2），對應的透氣板鉆通孔70的孔徑放大后孔與孔之間相交（圖3），則透氣板鉆完孔后對應的密集區域則形成空洞71（圖4）。

透氣板空洞區域影響對印制板的支撐。而且，由于透氣板局部的空洞，在樹脂塞孔時對板面支撐有很大影響，會導致塞孔刮印時印制板局部受力不均，塞孔時空洞部位會出現油墨塞不出來，支撐部位受力過大冒油過多的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠改善印制板開孔刮印時局部受力不均的問題的印制板開孔油墨填充方法。

根據本發明的第一方面，提供了一種印制板開孔油墨填充方法，包括：塞孔透氣板制作步驟，其中在樹脂基材板上形成與印制板的待填充開孔相對應的盲孔，并且其中盲孔不穿透環氧基材板，并且透氣板的盲孔孔徑大于對應的印制板的待填充開孔的孔徑；疊板步驟，其中在機臺上依次對齊布置形成有盲孔的樹脂基材板、形成有待填充開孔的印制板、形成有與待填充開孔相對應的開口的塞孔模板；油墨填充步驟，其中將油墨從待填充開孔的一側推向待填充開孔的另一側，從而使得待填充開孔中填充油墨。

優選地，樹脂基材板的材料為環氧樹脂。

優選地，樹脂基材板的厚度為1.5～6.0mm。

優選地，盲孔鉆孔深度為0.5-5.5mm。

優選地，在塞孔透氣板制作步驟中，使用帶有盲鉆功能的鉆機對樹脂基材板鉆盲孔。

根據本發明的第二方面，提供了一種塞孔透氣板，包括作為主體的樹脂基材板以及形成在樹脂基材板中的與待填充開孔相對應的盲孔，并且其中盲孔不穿透環氧基材板，并且透氣板的盲孔孔徑大于對應的印制板的待填充開孔的孔徑。

優選地，樹脂基材板20的材料為環氧樹脂。

優選地，樹脂基材板20的厚度為1.5～6.0mm。

優選地，盲孔鉆孔深度為0.5-5.5mm。

本發明的塞孔透氣板實施盲孔設計，可以加強透氣板對塞孔印制板的支撐力，使其塞孔時印制板面受力均勻，改善塞孔的品質。

附圖說明

結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中：

圖1示意性地示出了根據現有技術的印制板開孔油墨填充方法的示意圖。

圖2示意性地示出了印制板開孔密集區域。

圖3示意性地示出了與圖2的印制板開孔密集區域對應的透氣板孔。

圖4示意性地示出了與圖3的透氣板孔對應形成的空洞。

圖5示意性地示出了塞孔受力不均的情況的剖面圖。

圖6至圖9示意性地示出了根據本發明優選實施例的印制板開孔油墨填充方法的示意圖。

需要說明的是，附圖用于說明本發明，而非限制本發明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。

具體實施方式

為了使本發明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發明的內容進行詳細描述。