[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)的保護(hù)電路及保護(hù)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410053565.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-02-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104851876B | 公開(公告)日: | 2018-03-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱志煒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/60 | 分類號(hào): | H01L23/60;H02H9/00 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務(wù)所11336 | 代理人: | 董巍,高偉 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體器件 可靠性 測(cè)試 結(jié)構(gòu) 保護(hù) 電路 方法 | ||
1.一種可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)的保護(hù)電路,包括:
待測(cè)MOS器件;
串聯(lián)設(shè)置的保護(hù)二極管以及熔絲結(jié)構(gòu);
其中所述保護(hù)二極管的負(fù)極與所述待測(cè)MOS器件的柵極相連,所述保護(hù)二極管的正極與所述熔絲結(jié)構(gòu)的一端相連,所述熔絲結(jié)構(gòu)的另一端接地。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)電路,其特征在于,所述待測(cè)MOS器件的源極和漏極接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)電路,其特征在于,所述保護(hù)二極管為N型摻雜和P阱形成的PN結(jié),或者P型摻雜和N阱形成的PN結(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)電路,其特征在于,所述熔絲結(jié)構(gòu)為多晶硅熔絲或者金屬熔絲。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)電路,其特征在于,所述待測(cè)MOS器件為NMOS晶體管或者PMOS晶體管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)電路,其特征在于,在MOS器件制備過(guò)程中,所述保護(hù)二極管和所述熔絲結(jié)構(gòu)處于通路;
在可靠性測(cè)試過(guò)程中,所述熔絲結(jié)構(gòu)熔斷,使所述保護(hù)二極管和所述熔絲結(jié)構(gòu)處于斷路。
7.一種基于權(quán)利要求1至6之一所述保護(hù)電路的保護(hù)方法,包括:
在MOS器件制備過(guò)程中,控制所述保護(hù)二極管和所述熔絲結(jié)構(gòu)處于通路,為所述制備過(guò)程中產(chǎn)生的充電電流提供泄露路徑;
在可靠性測(cè)試過(guò)程中,將所述熔絲結(jié)構(gòu)熔斷,使所述保護(hù)二極管和所述熔絲結(jié)構(gòu)處于斷路,以避免對(duì)可靠性測(cè)試結(jié)果造成影響。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,在所述MOS器件的所述柵極和體區(qū)之間施加脈沖應(yīng)力,以將所述熔絲結(jié)構(gòu)斷開。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述可靠性測(cè)試包括與時(shí)間相關(guān)電介質(zhì)擊穿的測(cè)試。
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