[發明專利]一種自動針擊式貼片LED制造方法

有效

• 申請號: 201410052125.9
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN103872213A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 嚴敏;程君;周鳴波
• 申請（專利權）人: 嚴敏;程君;周鳴波
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所 11309
• 代理人: 陳惠蓮

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種基于直接貼焊的（Direct?Attach,DA）的半導體發光共晶晶片的自動針擊式貼片LED制造方法。

背景技術

在傳統的半導體顯示器產品發展到今天，配套的或是交叉行業的資源已經極大地豐富和完善。在傳統的半導體顯示器產品的制造工藝中，通常采用常規表面貼裝技術（Surface?Mount?Technology,SMT）或插接工藝，以SMT為例，需要經過半導體晶片載體制備，固晶設備準備，輔料金線銀膠準備，裸晶晶片及擴晶設備準備，焊線設備準備等。

上述傳統的制造方法工序繁多且每道工序的穩定和檢測都很繁瑣，制造工序時間長，而且在半導體顯示器的分辨率提高到一定程度時（例如像素間距要求小于1MM時）無法實現加工。

發明內容

本發明的目的是提供一種自動針擊式貼片LED制造方法，工藝簡單穩定，尤其適用于要求小尺寸晶片間距的高分辨率的要求。

本發明提供了一種自動針擊式貼片LED制造方法，包括：

將具有多顆半導體發光共晶晶片的圓片的焊接面進行貼膜；

對所述圓片進行激光切割，得到黏貼在貼膜上的多顆半導體發光共晶晶片；

將所述多顆半導體發光共晶晶片的發光面黏貼于擴張膜上；

去除所述多顆半導體發光共晶晶片的焊接面的貼膜；

通過自動針擊式LED貼片設備對所述擴張膜進行擴晶操作，使所述多顆半導體共晶晶片的晶片間距與晶片載體的裝載空位相對應；

在所述LED晶片載體的裝載位置點涂各項異性導電銀膠；

通過自動針擊式LED貼片設備步進移動所述晶片載體；

控制自動針擊式LED貼片設備的針擊頭依次頂擊所述擴張膜的背面，使相應位置的半導體發光共晶晶片落入相應的裝載位置內，并保持一定時間的頂擊，使所述多顆半導體共晶晶片與晶片載體之間實現固化和電連接。

優選地，所述通過自動針擊式LED貼片設備步進移動所述晶片載體具體為：

獲取存儲的晶片裝載位置信息；

根據所述晶片裝載位置信息移動所述晶片載體；

通過激光對準對所述晶片載體的位置進行微調。

優選地，所述多顆半導體發光共晶晶片具體為：紅色LED共晶晶片、綠色LED共晶晶片和藍色LED共晶晶片中的任一種。

優選地，在所述多顆半導體共晶晶片與晶片載體之間實現固化和電連接之后，所述方法還包括：

對去除所述擴張膜后的多顆半導體發光共晶晶片進行表面清潔。

進一步優選地，在所述對去除所述擴張膜后的多顆半導體發光共晶晶片進行表面清潔之后，還包括：

對植入所述多顆半導體發光共晶晶片的所述晶片載體進行荷載檢測。

本發明提供的一種自動針擊式貼片LED制造方法，采用LED二次倒裝工藝，利用自動針擊式高速LED貼片設備，直接將擴晶后的多顆半導體發光共晶晶片植入半導體顯示面板晶片載體上的相應晶片裝載空位，通過頂擊實現晶片與晶片載體之間的連接，無需焊線，工藝簡單穩定，尤其適用于要求小尺寸晶片間距的高分辨率的半導體顯示面板的制造。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造方法的流程圖；

圖2為本發明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之一；

圖3為本發明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之二；

圖4為本發明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之三；

圖5為本發明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之四；

圖6為本發明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之五

圖7為本發明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造方法制備的半導體顯示面板的示意圖。

具體實施方式

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

本發明的自動針擊式貼片LED制造方法，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發光電視，LED正發光監視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等領域的顯示面板制造。

圖1為本發明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造方法的流程圖。本發明的制造方法包括如下步驟：

步驟101，將具有多顆半導體發光共晶晶片的圓片的焊接面進行貼膜；