[發(fā)明專利]一種自動針擊式貼片LED制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410052125.9 | 申請日： | 2014-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN103872213A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 嚴(yán)敏;程君;周鳴波 | 申請（專利權(quán)）人： | 嚴(yán)敏;程君;周鳴波 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京億騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11309 | 代理人： | 陳惠蓮 |
| 地址： | 100097 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 自動 針擊式貼片 led 制造 方法 | ||
1.一種自動針擊式貼片LED制造方法，其特征在于，所述方法包括：
將具有多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的圓片的焊接面進(jìn)行貼膜；
對所述圓片進(jìn)行激光切割，得到黏貼在貼膜上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片；
將所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的發(fā)光面黏貼于擴(kuò)張膜上；
去除所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的焊接面的貼膜；
通過自動針擊式LED貼片設(shè)備對所述擴(kuò)張膜進(jìn)行擴(kuò)晶操作，使所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片的晶片間距與晶片載體的裝載空位相對應(yīng)；
在所述LED晶片載體的裝載位置點(diǎn)涂各項(xiàng)異性導(dǎo)電銀膠；
通過自動針擊式LED貼片設(shè)備步進(jìn)移動所述晶片載體；
控制自動針擊式LED貼片設(shè)備的針擊頭依次頂擊所述擴(kuò)張膜的背面，使相應(yīng)位置的半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片落入相應(yīng)的裝載位置內(nèi)，并保持一定時間的頂擊，使所述半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實(shí)現(xiàn)固化和電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過自動針擊式LED貼片設(shè)備步進(jìn)移動所述晶片載體具體為：
獲取存儲的晶片裝載位置信息；
根據(jù)所述晶片裝載位置信息移動所述晶片載體；
通過激光對準(zhǔn)對所述晶片載體的位置進(jìn)行微調(diào)。
3.根據(jù)權(quán)力要求1所述的方法，其特征在于，所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片具體為：紅色LED共晶晶片、綠色LED共晶晶片和藍(lán)色LED共晶晶片中的任一種。
4.根據(jù)權(quán)力要求1所述的方法，其特征在于，在所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實(shí)現(xiàn)固化和電連接之后，所述方法還包括：
對所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片進(jìn)行表面清潔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在所述對去除所述擴(kuò)張膜后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片進(jìn)行表面清潔之后，還包括：
對植入所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的所述晶片載體進(jìn)行荷載檢測。
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