[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201410051721.5
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN104810355B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 紀杰元;黃榮邦;陳彥亨;廖宴逸;林辰翰
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種半導體封裝件，其包括：

封裝膠體，其具有相對的第一表面與第二表面；

至少一第一芯片，其嵌埋于該封裝膠體內，并具有第一作用面與位于該第一作用面的多個第一焊墊，且該第一芯片的第一作用面外露于該封裝膠體的第一表面；

增層結構，其形成于該封裝膠體的第一表面與該第一芯片的第一作用面上，并具有第一線路層、第二線路層與相對的第三表面及第四表面，其中，該增層結構的第三表面直接接觸該封裝膠體的第一表面，且該第一線路層電性連接該第一芯片的第一焊墊；以及

至少一第二芯片，其形成于該增層結構的第四表面上以電性連接該第二線路層。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一線路層與該第二線路層互相電性獨立或電性隔絕。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一線路層形成于該封裝膠體的第一表面與該第一芯片的第一作用面上以電性連接該些第一焊墊，該增層結構還包括第一介電層，其形成于該封裝膠體的第一表面與該第一線路層上，并具有多個第一開孔以外露出部分該第一線路層。

4.如權利要求3所述的半導體封裝件，其特征在于，該第二線路層形成于該第一介電層上，該增層結構還包括第二介電層，其形成于該第一介電層與該第二線路層上，并具有多個第二開孔與多個第三開孔以分別外露出部分該第二線路層。

5.如權利要求4所述的半導體封裝件，其特征在于，該增層結構還包括多個第一導電盲孔、第二導電盲孔與第三導電盲孔，該第一導電盲孔貫穿該第一介電層及該第二介電層以電性連接該第一線路層，且該第二導電盲孔與該第三導電盲孔貫穿該第二介電層以電性連接該第二線路層。

6.如權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該第二芯片具有第二作用面與位于該第二作用面的多個第二焊墊，該第二作用面面向該增層結構的第四表面，且該些第二焊墊電性連接該些第三導電盲孔。

7.如權利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，該封裝件還包括形成于該些第二焊墊與該些第三導電盲孔間的凸塊、以及形成于該第二芯片的第二作用面與該第二介電層之間以包覆該些凸塊的底膠。

8.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一芯片或該第二芯片為多個，該多個第一芯片配置于該增層結構的第三表面上，且該多個第二芯片配置于該增層結構的第四表面上。

9.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一芯片的第一置晶區為不重疊或部分重疊該第二芯片的第二置晶區。

10.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括多個第一焊球與多個第二焊球，該些第一焊球形成于該增層結構的第四表面以電性連接該第一線路層，而該些第二焊球形成于該增層結構的第四表面以電性連接該第二線路層。

11.如權利要求10所述的半導體封裝件，其特征在于，該些第一焊球與該些第二焊球分別形成于該增層結構的多個第一導電盲孔及多個第二導電盲孔上。

12.如權利要求10所述的半導體封裝件，其特征在于，該些第一焊球配置于該第二芯片的第二置晶區的周圍，且該些第二焊球配置于該些第一焊球的內圍或外圍。

13.如權利要求10所述的半導體封裝件，其特征在于，該些第一焊球與該些第二焊球混合配置于該第二芯片的第二置晶區的周圍。

14.一種半導體封裝件的制法，其包括：

提供一具有相對的第一表面與第二表面的封裝膠體，該封裝膠體內嵌埋有至少一第一芯片，且該第一芯片具有第一作用面與位于該第一作用面的多個第一焊墊，該第一芯片的第一作用面外露于該封裝膠體的第一表面；

形成增層結構于該封裝膠體的第一表面與該第一芯片的第一作用面上，該增層結構具有第一線路層、第二線路層與相對的第三表面及第四表面，其中，該第一線路層電性連接該第一芯片的第一焊墊，該增層結構的第三表面直接接觸該封裝膠體的第一表面；以及

設置至少一第二芯片于該增層結構的第四表面上以電性連接該第二線路層。

15.如權利要求14所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該第一線路層與該第二線路層互相電性獨立或電性隔絕。