[發(fā)明專利]封裝基板及其制法暨半導體封裝件及其制法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410051570.3
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN104810339B
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 江政嘉;王愉博;王隆源;施嘉凱;徐逐崎
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/492;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種封裝基板及其制法暨半導體封裝件及其制法，該封裝基板包括：層狀本體；形成于該層狀本體表面上的多個導電元件；以及形成于對應的各該導電元件上的定位結構，以藉由該定位結構改善上下封裝元件彼此定位接合的問題，提高制造良率與產(chǎn)品品質。

技術領域

本發(fā)明涉及一種封裝基板及半導體封裝件，尤指一種提高良率的封裝基板、半導體封裝件及其制法。

背景技術

隨著半導體封裝技術的演進，半導體封裝件已開發(fā)出不同的封裝型態(tài)，且各種電子產(chǎn)品在尺寸上是日益要求輕、薄及小，因此可節(jié)省基板平面面積并可同時兼顧處理性能的內嵌式封裝件（embedded package）愈來愈受到重視。

圖1A至1C為顯示現(xiàn)有的內嵌式封裝件的制法。如圖1A所示，于一下層基板1上接置晶片12，且該晶片12周圍的下層基板1表面上形成有多個如金屬柱19的導電元件。

如圖1B所示，于該下層基板1上接置一上層基板1’，其藉由多個金屬柱19’及形成其上的焊料18進行對位接合。

最后，如圖1C所示，形成封裝膠體17于該下層基板1與上層基板1’之間，以包覆該晶片12及該些金屬柱19,19’及焊料18。并可于該下層基板1下表面形成多個焊球16。

然而，現(xiàn)有半導體封裝件的制法中，因該些金屬柱19的端面皆為平面，以致于對位不易，然而，即便于正確對位后，在進行金屬柱表面固接時，也容易發(fā)生滑動偏移的問題，最后使制造良率低下。

因此，如何克服上述現(xiàn)有技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內容

鑒于上述現(xiàn)有技術的種種缺失，本發(fā)明的主要目的為提供一種封裝基板及其制法暨半導體封裝件及其制法，能提高制造良率與產(chǎn)品品質。

本發(fā)明的封裝基板，包括：層狀本體；形成于該層狀本體表面上的多個導電元件；以及定位結構，各形成于對應的該導電元件上。

本發(fā)明還提供一種封裝基板的制法，包括：于一層狀本體上形成具有多個開口的光阻層；于該開口中形成導電元件，并于該導電元件的終端制作定位結構；以及移除該光阻層。

于制法的一具體實施例中，通過于該開口中電鍍形成導電元件并同時形成定位結構，且該定位結構為凹穴或凸出部。

于一具體實施例中，該凹穴為V形凹穴或U形凹穴。

于一具體實施例中，當同時形成導電元件及定位結構時，該導電元件與定位結構為一體成形。例如，該導電元件與定位結構為金屬。

于又一具體實施例中，該定位結構的制作包括：整平該導電元件與光阻層的高度；于該導電元件與光阻層上形成絕緣層；以及圖案化該導電元件上的絕緣層，并移除該光阻層上的絕緣層，以于各該導電元件上形成至少一塊體，以作為該定位結構。在此實施例中，該塊體為一環(huán)形中空塊體，以外露出該導電元件的終端表面。

本發(fā)明另提供一種半導體封裝件，包括：本發(fā)明的封裝基板；電子元件，其具有多個形成于該電子元件上的金屬柱及形成于該金屬柱上的焊料，且該電子元件藉由該焊料接置于該定位結構；以及封裝膠體，其形成于該封裝基板與電子元件之間，以包覆該導電元件、金屬柱及焊料。

前述的半導體封裝件中，還可包括半導體元件，其設置并電性連接于該封裝基板上或該電子元件上。

本發(fā)明并提供一種半導體封裝件的制法，其包括：提供一封裝基板，該封裝基板包含：層狀本體；形成于該層狀本體表面上的多個導電元件；對應形成于各該導電元件上的定位結構；于該定位結構上接置電子元件，其中，該電子元件表面形成有多個金屬柱及形成于該金屬柱上的焊料，且藉由該焊料接置于該定位結構；以及于該封裝基板與電子元件之間形成封裝膠體，以包覆該導電元件、金屬柱及焊料。