[發明專利]封裝基板及其制法暨半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201410051570.3
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN104810339B
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 江政嘉;王愉博;王隆源;施嘉凱;徐逐崎
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/492;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝基板，包括：

層狀本體；

多個導電元件，其形成于該層狀本體表面上；以及

多個定位結構，各形成于對應的該導電元件上，且該定位結構為絕緣凸出部，該導電元件與該定位結構非為一體成形。

2.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該導電元件為金屬柱。

3.一種半導體封裝件，包括：

如權利要求1的封裝基板；

電子元件，其具有多個形成于該電子元件上的金屬柱及形成于該金屬柱上的焊料，且該電子元件通過該焊料接置于該定位結構；以及

封裝膠體，其形成于該封裝基板與電子元件之間，以包覆該導電元件、金屬柱及焊料。

4.如權利要求3所述的半導體封裝件，其特征在于，該導電元件為金屬柱。

5.如權利要求3所述的半導體封裝件，其特征在于，該電子元件為半導體晶片、封裝結構或另一封裝基板。

6.一種封裝基板的制法，包括：

于一層狀本體上形成具有多個開口的光阻層；

于該開口中形成導電元件，并于該導電元件的終端制作定位結構，且該定位結構為絕緣凸出部，且該導電元件與該定位結構非為一體成形；以及

移除該光阻層。

7.如權利要求6所述的封裝基板的制法，其特征在于，該導電元件為金屬材。

8.一種半導體封裝件的制法，包括：

提供一封裝基板，該封裝基板包含：

層狀本體；

多個導電元件，其形成于該層狀本體表面上；及

多個定位結構，其對應形成于各該導電元件上，且該定位結構為絕緣凸出部，該導電元件與該定位結構非為一體成形；

于該定位結構上接置電子元件，其特征在于，該電子元件表面形成有多個金屬柱及形成于該金屬柱上的焊料，且通過該焊料接置于該定位結構；以及

于該封裝基板與電子元件之間形成封裝膠體，以包覆該導電元件、金屬柱及焊料。

9.如權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該導電元件為金屬材。

10.如權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該封裝基板上或該電子元件上設有半導體元件。

11.如權利要求8所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該電子元件為半導體晶片、封裝結構或另一封裝基板。