[發(fā)明專利]一種PCB封裝焊盤的檢查方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410051265.4
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號(hào): CN103793572A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜光芹;于治樓;翟西斌
• 申請（專利權(quán)）人: 浪潮集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): G06F17/50
• 分類號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種PCB?封裝焊盤的檢查方法，其特征在于其實(shí)現(xiàn)過程為：

1）對PCB封裝的每個(gè)焊盤進(jìn)行屬性設(shè)置，增加助焊層和阻焊層兩個(gè)屬性PM和SM；

2）當(dāng)焊盤存在助焊層時(shí)PM=1，否則PM=0；

3）當(dāng)焊盤存在阻焊層時(shí)SM=1，否則SM=0；

4）對兩個(gè)屬性進(jìn)行邏輯異或運(yùn)算，即計(jì)算PM⊕SM的值；

5）當(dāng)PM⊕SM=0時(shí)報(bào)錯(cuò)，即此時(shí)焊盤屬性助焊層或者阻焊層有遺漏，然后檢查修改；

6）重新檢查，直到當(dāng)PM⊕SM=1達(dá)到要求。