[發明專利]一種PCB封裝焊盤的檢查方法

在審

• 申請號: 201410051265.4
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN103793572A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 杜光芹;于治樓;翟西斌
• 申請（專利權）人: 浪潮集團有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子自動化技術領域，具體的說是一種PCB?封裝焊盤的檢查方法。

背景技術

隨著PCB設計的復雜度越來越大，PCB板上的器件越來越多，做焊盤時有時難免漏掉一些屬性，在PCB中通過人工很難檢查出來，因此對封裝庫焊盤的檢查迫切需要平臺軟件來幫助完成，現有技術中即使使用輔助軟件，仍然不能夠很好的提高PCB焊接質量以及設計效率，基于此，現提供一種能輕松發現PCB封裝焊盤設計存在的問題的PCB?封裝焊盤的檢查方法。

發明內容

本發明的技術任務是解決現有技術的不足，提供一種避免人為原因漏掉一些屬性而影響PCB的焊接和制造的PCB?封裝焊盤的檢查方法。

本發明的技術方案是按以下方式實現的，該一種PCB?封裝焊盤的檢查方法，其具體實現過程為：1）對PCB封裝的每個焊盤進行屬性設置，增加助焊層和阻焊層兩個屬性PM和SM；

2）當焊盤存在助焊層時PM=1，否則PM=0；

3）當焊盤存在阻焊層時SM=1，否則SM=0；

4）對兩個屬性進行邏輯異或運算，即計算PM⊕SM的值；

5）當PM⊕SM=0時報錯，即此時焊盤屬性助焊層或者阻焊層有遺漏，然后檢查修改；

6）重新檢查，直到當PM⊕SM=1達到要求。

本發明與現有技術相比所產生的有益效果是：

本發明的一種PCB?封裝焊盤的檢查方法通過對PCB封裝焊盤的檢查，確保焊盤的準確性，避免人為原因漏掉一些屬性而影響PCB的焊接和制造，從而提高PCB焊接質量以及設計效率，實用性強，易于推廣。

附圖說明

附圖1是本發明的檢查過程流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的一種PCB?封裝焊盤的檢查方法作以下詳細說明。

如附圖1所示，該一種PCB?封裝焊盤的檢查方法，其具體實現過程為：

1）對PCB封裝的每個焊盤進行屬性設置，增加助焊層Pastemask和阻焊層Soldermask兩個屬性PM和SM；

2）當焊盤存在助焊層Pastemask時PM=1，否則PM=0；

3）當焊盤存在阻焊層Soldermask時SM=1，否則SM=0；

4）對兩個屬性進行邏輯異或運算，即計算PM⊕SM的值；

5）當PM⊕SM=0時報錯，即此時焊盤屬性助焊層或者阻焊層有遺漏，然后檢查修改；

6）重新檢查，直到當PM⊕SM=1達到要求。

本發明的PCB?封裝焊盤檢查方法，有利于發現PCB封裝焊盤設計中存在的問題，提高PCB焊接的質量，提高PCB設計效率。

以上所述僅為本發明的實施例而已，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。