[發明專利]一種劃片機的劃切控制方法、裝置及劃片機有效
| 申請號: | 201410050835.8 | 申請日: | 2014-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN103823407A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發明(設計)人: | 王春柱;劉曉斌;龐淑娟 | 申請(專利權)人: | 北京中電科電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/402 | 分類號: | G05B19/402;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 100176 北京市經*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 劃片 控制 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及劃片機領域,特別是涉及一種劃片機的劃切控制方法、裝置及劃片機。
背景技術
現代半導體電路生產設備中用于劃切晶圓(或玻璃基板,陶瓷等加工物)的劃片機,無論是帶有上下料機械手的全自動劃片機,還是由人工上下料的半自動劃片機,都是使用單軸或雙軸對晶圓進行劃切。對于單軸劃片機,整個劃切流程完全由單軸劃切,效率較低,即將被淘汰;目前主流的雙軸劃片機,工作中可以使用雙軸劃切刀劃切,劃切效率是單軸二倍,而且能夠施行單軸無法施行的工藝,如階梯劃切,即一劃切刀先開槽,另一劃切刀再劃透。
根據劃片機Y向雙軸左右分列的布局,在雙軸各自一刀透切模式下,雙軸劃切刀同時從工作臺左右兩端向中間對切,由于劃片機機械結構限制,為了避免高速旋轉的雙軸碰在一起,損壞空氣主軸和刀具,雙軸間的最近距離不能小于雙軸間的安全距離,因而在現有技術中,雙軸劃切刀劃切到雙軸的安全距離后,只能由其中一軸完成剩余的劃切,影響雙軸效率的發揮。
發明內容
本發明的目的在于提供一種劃片機的劃切控制方法、裝置及劃片機,解決在雙軸劃切刀劃切到雙軸的安全距離后,只能由其中一軸劃切刀完成剩余的劃切,影響雙軸發揮效率的問題。
為了解決上述技術問題,本發明實施例提供一種劃片機的劃切控制方法,所述劃片機具有第一軸劃切刀與第二軸劃切刀,其中,所述方法包括:
在所述第一軸劃切刀與所述第二軸劃切刀相對運動對加工物進行劃切時,確定所述第一軸劃切刀劃切的第一位置以及所述第二軸劃切刀劃切的第二位置;
在所述第一位置和所述第二位置之間的距離等于預設安全距離時,控制所述第一軸劃切刀和所述第二軸劃切刀中任一軸劃切刀運動到所述第一位置與所述第二位置之間的第三位置;其中,位于所述第三位置的劃切刀與另一劃切刀之間的距離大于或者等于所述預設安全距離的一半;
運動到所述第三位置的劃切刀在與該劃切刀原運動方向相反的方向進行劃切,同時未被運動至所述第三位置的劃切刀繼續對所述加工物進行劃切。
進一步地,在所述第一軸劃切刀與所述第二軸劃切刀相對運動對加工物進行劃切時,確定所述第一軸劃切刀劃切的第一位置以及所述第二軸劃切刀劃切的第二位置的步驟包括:
獲取所述第一軸劃切刀與所述第二軸劃切刀相對運動、對所述加工物的第一通道內的劃割道進行劃切時,所述第一軸劃切刀所處的劃割道的第一實時運動位置以及所述第二軸劃切刀所處的劃割道的第二實時運動位置;
當所述第一實時運動位置與所述第二實時運動位置之間的距離等于所述預設安全距離時,控制所述第一軸劃切刀和所述第二軸劃切刀停止劃切,并將所述第一軸劃切刀停止劃切時所處的劃割道確定為所述第一位置,以及將所述第二軸劃切刀停止劃切時所處的劃割道確定為所述第二位置。
進一步地,在所述第一位置和所述第二位置之間的距離等于預設安全距離時,控制所述第一軸劃切刀和所述第二軸劃切刀中任一軸劃切刀運動到所述第一位置與所述第二位置之間的第三位置的步驟包括:
在所述第一位置和所述第二位置之間的距離等于所述預設安全距離時,控制所述第一軸劃切刀和所述第二軸劃切刀停止劃切后,控制所述第一軸劃切刀從所述第一位置運動到所述第一位置與所述第二位置之間的所述第三位置;或者
控制所述第二軸劃切刀從所述第二位置運動到所述第一位置與所述第二位置之間的所述第三位置。
進一步地,運動到所述第三位置的劃切刀在與該劃切刀原運動方向相反的方向進行劃切,同時未被運動至所述第三位置的劃切刀繼續對所述加工物進行劃切的具體步驟包括:
在所述第一軸劃切刀運動到所述第三位置時,所述第一軸劃切刀從所述第三位置劃切至所述第一位置,同時所述第二軸劃切刀從所述第二位置劃切至所述第三位置;或者
在所述第二軸劃切刀運動到所述第三位置時,所述第二軸劃切刀從所述第三位置劃切至所述第二位置,同時所述第一軸劃切刀從所述第一位置劃切至所述第三位置。
進一步地,獲取所述第一軸劃切刀與所述第二軸劃切刀相對運動、對所述加工物的第一通道內的劃割道進行劃切時,所述第一軸劃切刀所處的劃割道的第一實時運動位置以及所述第二軸劃切刀所處的劃割道的第二實時運動位置的具體步驟包括:
獲取所述加工物的所述第一通道內的劃割道總數以及每個劃割道在Y向電機坐標系下的劃割道坐標;
根據所述劃割道總數以及所述劃割道坐標,獲得所述第一軸劃切刀所處的劃割道的所述第一實時運動位置以及所述第二軸劃切刀所處的劃割道的所述第二實時運動位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京中電科電子裝備有限公司,未經北京中電科電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410050835.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





