[發明專利]一種PCB自動上料方法

無效

• 申請號: 201410049560.6
• 申請日: 2014-02-13
• 公開（公告）號: CN103762190A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 呂海波;趙凱;蘇浩杰;宋福鑫;姚秋林
• 申請（專利權）人: 愛立發自動化設備（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227
• 代理人: 劉朵朵

技術領域

本發明屬于集成電路生產設備制造技術領域，特別涉及一種印刷線路板（Printed?Circuit?Board，PCB）自動上料方法。

背景技術

目前，半導體晶圓加工廠在生產芯片的第一道工序要把PCB固定到載具（carrier）上，而后才能進行下一步工序。通常，生產廠家在PCB的生產轉送過程中，仍采用手工作業方式將電路板固定至載具（carrier）上，后加上蓋板（cover）上。然而，這種手工作業方式勞動強度大、效率低，不能更好的滿足生產需求。

發明內容

本發明的目的是提供一種PCB自動上料方法。

一種PCB自動上料方法，包括以下步驟：將PCB載具固定，PCB的載具上具有多個定位銷；

將PCB放置到載具之上，PCB上具有多個PCB定位孔，該PCB定位孔的位置與PCB載具上的定位銷對應，PCB固定在載具的定位銷上；

將蓋板放置在PCB上，蓋板具有多個蓋板定位孔，該蓋板定位孔的位置與PCB載具上的定位銷對應，蓋板被固定在載具的定位銷上。

還包括步驟，在PCB載具的底部布設磁性塊，蓋板的材料采用磁性吸附材質，使得PCB固定在載具上。

本發明現有的手工上料、半自動化上料，以及個別機器只能對應某一種單一PCB而言，采用全高精度伺服定位，實現了現有PCB品種的全覆蓋，大大的提高了機器的利用率，降低來了成本。

附圖說明

圖1是本發明的工藝方法示意圖。

圖2是采用本發明方法的設備示意圖。

其中，1——載具，101——定位銷，2——PCB，201——PCB定位孔，3——蓋板，301——蓋板定位孔。

具體實施方式

如圖1所示，結合圖2的治具載具上料機，jig&carrier上料機示意圖。將carrier固定，將PCB放置到carrier上，PCB的定位孔對應carrier的定位銷（pin），以起到定位作用，再將cover放在PCB上，cover的定位孔同樣固定到carrier的pin上。Carrier底部分布規律的小磁性塊，cover是能用磁性吸附的材質，這樣能很好的將PCB固定在carrier上。