[發明專利]一種PCB自動上料方法無效
| 申請號： | 201410049560.6 | 申請日： | 2014-02-13 |
| 公開（公告）號： | CN103762190A | 公開（公告）日： | 2014-04-30 |
| 發明（設計）人： | 呂海波;趙凱;蘇浩杰;宋福鑫;姚秋林 | 申請（專利權）人： | 愛立發自動化設備（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227 | 代理人： | 劉朵朵 |
| 地址： | 200233 上海市徐匯*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 自動 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB自動上料方法，其特征在于，包括以下步驟：
將PCB載具固定，PCB的載具上具有多個定位銷；
將PCB放置到載具之上，PCB上具有多個PCB定位孔，該PCB定位孔的位置與PCB載具上的定位銷對應，PCB固定在載具的定位銷上；
將蓋板放置在PCB上，蓋板具有多個蓋板定位孔，該蓋板定位孔的位置與PCB載具上的定位銷對應，蓋板被固定在載具的定位銷上。
2.如權利要求1所述的PCB自動上料方法，其特征在于，還包括步驟，
在PCB載具的底部布設磁性塊，蓋板的材料采用磁性吸附材質，使得PCB固定在載具上。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于愛立發自動化設備（上海）有限公司，未經愛立發自動化設備（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410049560.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種夾角可調的家用吸盤式護角
- 下一篇：新型漸近收斂曲線滾道軸承砂輪修整器
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
