[發明專利]電子控制單元和旋轉電機

有效

• 申請號: 201410048948.4
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN103985678B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 原芳道;山本敏久;山中隆廣
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H02K11/33
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 杜誠,賈萌

技術領域

本公開一般地涉及一種電子控制單元以及使用電子控制單元的旋轉電機。

背景技術

用于旋轉電機的電子控制單元（ECU）的半導體模塊在操作期間可能產生大量的熱。正因為如此，ECU可以具有用于消散由半導體模塊產生的熱的散熱器。例如，在專利文獻1（即，日本專利公開JP-A-2012-79741號）中公開的ECU中，散熱器布置在半導體模塊相對于基底的相反側。也就是說，基底介于半導體模塊與散熱器之間。因此，半導體模塊的熱經由基底傳送到散熱器。

在上述專利文獻1中的ECU的結構中，散熱器具有預定厚度的板狀形狀以提供大的熱容量。然而，由于基底介于半導體模塊與散熱器之間，因此難以有效地將熱從半導體模塊傳遞到散熱器。因此，半導體模塊的熱可能難以散去，從而導致半導體模塊的異常操作。

此外，在專利文獻1的電子控制單元中，半導體模塊具有設置在基底的散熱器的相反側的蓋構件。半導體模塊的熱透過導熱構件傳送到蓋構件。蓋構件用來在半導體模塊操作期間進一步促進熱傳遞。然而，與散熱器相比蓋構件具有小的板厚度。所以，蓋構件的熱容量較小。因此，通過專利文獻1中的蓋構件所進行的從半導體模塊的熱傳遞可能是不夠的。

發明內容

本公開的目的是為電子控制單元提供從半導體模塊的改進的熱傳遞。

在本公開的一方面，一種電子控制單元包括：基底；布置在基底上的第一電路圖案和第二電路圖案；電連接到第一電路圖案和第二電路圖案的半導體芯片；以及裹繞半導體芯片的一部分的樹脂體，該樹脂體具有第一面面向基底和第二面的朝向背離基底的板狀形狀。電子控制單元還包括：第一金屬板，第一金屬板具有連接到半導體芯片的一側，并且具有連接到第一電路圖案的另一側；具有基部和第一成形部的散熱器，基部具有預定厚度的板狀形狀，基部布置在樹脂體相對于基底的相反側，第一成形部從基部向第一電路圖案突出并且形成限定在第一成形部與第一電路圖案之間的第一間隙；以及布置在第一間隙中并且將來自第一電路圖案的熱傳送到散熱器的第一熱導體。

此外，電子控制單元包括：第二金屬板，該第二金屬板被布置在半導體芯片相對于第一金屬板的相反側，以將半導體芯片夾在第一金屬板與第二金屬板之間，第二金屬板具有連接到半導體芯片的一側和朝向背離樹脂體的第二面的另一側；散熱器的第二成形部，該第二成形部從基部向第二金屬板突出以形成限定在第二成形部與第二金屬板之間的第二間隙；以及第二熱導體，該第二熱導體布置在第二間隙中以將第二金屬板的熱傳送到散熱器。

此外，電子控制單元包括：散熱器的第三成形部，該第三成形部從基部向第二電路圖案突出，以形成限定在第三成形部與第二電路圖案之間的第三間隙；以及第三熱導體，該第三熱導體布置在第三間隙中以將第二電路圖案的熱傳送到散熱器。

另外，電子控制單元包括從散熱器的基部突出的凸部，使得基底、第一電路圖案或第二電路圖案中的至少之一抵接地緊固到凸部。

另外，電子控制單元具有支撐部，該支撐部從散熱器的基部突出至抵接基底、第一電路圖案以及第二電路圖案中的至少之一的位置。

此外，電子控制單元具有覆蓋第一電路圖案的未與第一熱導體接觸的部分的電絕緣保護覆層。

此外，電子控制單元具有覆蓋第二電路圖案的未與第三熱導體接觸的部分的電絕緣保護覆層。

另外，第二成形部具有面向樹脂體的表面，該表面的面積等于或大于樹脂體的第二面的面積。

另外，電子控制單元具有連接到第一電路圖案或第二電路圖案的二極管、IC（集成電路）、線圈或電容器中的至少之一。

此外，電子控制單元具有布置在基部與樹脂體之間的第一氣隙以及布置在第一成形部與樹脂體之間的第二氣隙。