[發(fā)明專利]電子控制單元和旋轉電機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410048948.4
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN103985678B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設計）人: 原芳道;山本敏久;山中隆廣
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H02K11/33
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 杜誠,賈萌

1.一種電子控制單元(1)，包括：

基底(40)；

布置在所述基底(40)上的第一電路圖案(51)和第二電路圖案(52、53)；

電連接到所述第一電路圖案和所述第二電路圖案的半導體芯片(61)；

裹繞所述半導體芯片的一部分的樹脂體(62)，所述樹脂體(62)具有第一面(621)面向所述基底且第二面(622)的朝向背離所述基底的板狀形狀；

第一金屬板(63)，所述第一金屬板具有連接到所述半導體芯片的一側，并且具有連接到所述第一電路圖案的另一側；

具有基部(71)和第一成形部(72)的散熱器(70)，所述基部具有預定厚度的板狀形狀，所述基部被布置在所述樹脂體(62)的相對于所述基底的相反側，所述第一成形部從所述基部向所述第一電路圖案突出并且形成限定在所述第一成形部與所述第一電路圖案之間的第一間隙(S1)；以及

布置在所述第一間隙中并且將來自所述第一電路圖案的熱傳送到所述散熱器的第一熱導體(81)；

第二金屬板(66)，所述第二金屬板被布置在所述半導體芯片的相對于所述第一金屬板的相反側，以將所述半導體芯片夾在所述第一金屬板與所述第二金屬板之間，所述第二金屬板(66)具有連接到所述半導體芯片的一側，和朝向背離所述樹脂體的所述第二面(622)的另一側；

所述散熱器的第二成形部(74)，所述第二成形部從所述基部向所述第二金屬板突出，以形成限定在所述第二成形部與所述第二金屬板之間的第二間隙(S2)；以及

第二熱導體(82)，所述第二熱導體布置在所述第二間隙中以將所述第二金屬板的熱傳送到所述散熱器；

其中，所述散熱器還包括凸部(76)和支撐部(78)，所述凸部(76)和所述支撐部(78)作為一個整體地從所述散熱器的所述基部突出，所述凸部和所述支撐部抵接所述基底、所述第一電路圖案以及所述第二電路圖案中的至少之一，以及

所述第二成形部具有面向所述樹脂體(62)的表面，所述表面的面積等于或大于所述樹脂體的所述第二面(622)的面積，并且所述第二成形部與所述基部一體并從所述基部向所述第二金屬板直接突出。

2.根據權利要求1所述的電子控制單元，還包括：

所述散熱器的第三成形部(75)，所述第三成形部從所述基部向所述第二電路圖案突出，以形成限定在所述第三成形部與所述第二電路圖案之間的第三間隙(S3)；以及

第三熱導體(83)，所述第三熱導體布置在所述第三間隙中以將所述第二電路圖案的熱傳送到所述散熱器。

3.根據權利要求1所述的電子控制單元，其中，所述基底、所述第一電路圖案或所述第二電路圖案的至少之一抵接地緊固到所述凸部。

4.根據權利要求1所述的電子控制單元，還包括：

電絕緣保護覆層，其覆蓋所述第一電路圖案的未與所述第一熱導體接觸的部分。

5.根據權利要求2所述的電子控制單元，還包括：

電絕緣保護覆層，其覆蓋所述第二電路圖案的未與所述第三熱導體接觸的部分。

6.根據權利要求1所述的電子控制單元，還包括：

二極管、集成電路、線圈或電容器的至少之一，連接到所述第一電路圖案或所述第二電路圖案。

7.根據權利要求1所述的電子控制單元，還包括：

布置在所述基部與所述樹脂體之間的第一氣隙(201)；以及

布置在所述第一成形部與所述樹脂體之間的第二氣隙(202)。

8.一種旋轉電機(110)，包括：

具有圓柱形狀的馬達殼體(111)；

位于所述馬達殼體的軸端處的端蓋(120)；

布置在所述馬達殼體中的定子(112)；

可旋轉地布置在所述定子內部的轉子(140)；

布置在所述轉子的中心的軸(150)；

纏繞在所述定子上的繞組(18、19)；

位于所述馬達殼體的所述軸端處并且控制對所述繞組的電力供應的電子控制單元，所述電子控制單元具有基底(40)、布置在所述基底(40)上的第一電路圖案(51)和第二電路圖案(52、53)、電連接到所述第一電路圖案和所述第二電路圖案的半導體芯片(61)；

裹繞所述半導體芯片的一部分的樹脂體(62)，所述樹脂體(62)具有第一面(621)面向所述基底且第二面(622)的朝向背離所述基底的板狀形狀；

第一金屬板(63)，所述第一金屬板具有連接到所述半導體芯片的一側，并且具有連接到所述第一電路圖案的另一側；

具有基部(71)和第一成形部(72)的散熱器(70)，所述基部具有預定厚度的板狀形狀，所述基部被布置在所述樹脂體(62)的相對于所述基底的相反側，所述第一成形部從所述基部向所述第一電路圖案突出并且形成限定在所述第一成形部與所述第一電路圖案之間的第一間隙(S1)；以及

布置在所述第一間隙中并且將來自所述第一電路圖案的熱傳送到所述散熱器的第一熱導體(81)，

第二金屬板(66)，所述第二金屬板被布置在所述半導體芯片的相對于所述第一金屬板的相反側，以將所述半導體芯片夾在所述第一金屬板與所述第二金屬板之間，所述第二金屬板(66)具有連接到所述半導體芯片的一側，和朝向背離所述樹脂體的所述第二面(622)的另一側；

所述散熱器的第二成形部(74)，所述第二成形部從所述基部向所述第二金屬板突出，以形成限定在所述第二成形部與所述第二金屬板之間的第二間隙(S2)；以及

第二熱導體(82)，所述第二熱導體布置在所述第二間隙中以將所述第二金屬板的熱傳送到所述散熱器，其中

所述散熱器被形成為(i)與所述端蓋成為單體，(ii)與所述端蓋分立并且直接接觸，或者(iii)與所述端蓋分立并且熱連接，

所述散熱器還包括凸部和支撐部，所述凸部和所述支撐部作為一個整體地從所述散熱器的所述基部突出，所述凸部和所述支撐部抵接所述基底、所述第一電路圖案以及所述第二電路圖案中的至少之一，以及

所述第二成形部具有面向所述樹脂體(62)的表面，所述表面的面積等于或大于所述樹脂體的所述第二面(622)的面積，并且所述第二成形部與所述基部一體并從所述基部向所述第二金屬板直接突出。